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SAA6588T

产品描述RDS/RBDS pre-processor
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小136KB,共28页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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SAA6588T概述

RDS/RBDS pre-processor

SAA6588T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明SOP, SOP20,.4
Reach Compliance Codeunknow
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
SAA6588
RDS/RBDS pre-processor
Product specification
File under Integrated Circuits, IC01
1997 Sep 01

SAA6588T相似产品对比

SAA6588T SAA6588
描述 RDS/RBDS pre-processor RDS/RBDS pre-processor
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code unknow unknow
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e4 e4
端子数量 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP20,.4 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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