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作为Arm公司功能安全合作伙伴计划的一部分，Tessent Safety 生态系统采用了该公司全面的汽车 IP 组合 Mentor 推出了新的 BIST 解决方案，作为 Tessent Safety 生态系统的一部分，可提供比传统产品快 10 倍的系统内测试速度 西门子旗下业务Mentor 19日宣布推出一套全新的 Tessent™ 软件安全生态系统，即由 Mentor与其行业领先合作伙...[详细]

7月19日消息 外媒PhoneArena报道，全球最大的代工合同制造商是台积电（TSMC），为那些具有自主设计但没有生产设备的公司生产芯片。用于制造芯片的设备非常复杂且非常昂贵。例如，台积电计划今年在资本支出上会付出150亿美元，台积电的主要客户包括苹果、高通和华为。 　　今年，台积电将为苹果和华为交付其最先进的芯片组，分别为A14 Bionic和海思麒麟1020。两者都将使用台积电的5n...[详细]

数字电视及其测量浅谈 摘要：本文在介绍数字电视基本概念和背景的前提下，介绍了数字电视测试的主要参数和主要仪器，并介绍数字电视测试行业的发展状况。 关键词：数字电视测试、传输码流、信号源 一、数字电视概念及其优点 什么是数字电视 所谓数字电视，是在电视的全过程中，视音频信号都是数字信号，即节目摄制、剪接、编辑、存储、发送、传输、接收和显示等环节全部采用数字处理的全新电视系统。也可以...[详细]

        此前很长一段时间内，似乎普通用户对混动车并没有太大的购买热情，不过这一现象可能会有所改变。博世集团最近开发了一套混合动力总成，其可以用于小型车上，从而真正地帮用户降低各项成本。     博世新型混动系统将在几年后投入量产，其价格仅仅为目前混动系统的零头。博世移动解决方案业务董事长、管理委员会成员Rolf Bulander博士说：“这套新系统将将会让所有消费者受益...[详细]

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。 玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。 芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代开始使用引线框架，在 90 年代过渡到陶瓷基板，也是目前最常见的有机材料...[详细]

北京2024年6月25日 / -- 对大多数人来说，驾驶属于第二天性，其中涉及一系列自动决策。训练 AI 进行自动驾驶需要 PB 级的数据，以便比人类做出同样决策时快 1/10 秒，且让驾驶更为安全。 针对自动驾驶优化的 IT 基础架构 据 世界卫生组织（WHO） 统计，每年约有 135 万人死于道路交通事故，另有 5千万人受伤。为了降低这种风险，欧盟已经要求到 2030 年大力推广...[详细]

　　近日，一篇名为《 内存 的战争，疯狂涨价 内存 背后的产业故事》的文章在技术圈流传。自去年开始，固态硬盘、 内存 条及闪存卡等存储产品的价格开始疯涨，一根8GB DDR4内存条已经从2016年上半年的200元左右疯涨到现在的900多元。即便是饱受诟病的房价上涨速度，也无法和内存条的涨价速度相比。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　涨价背后，是三星、SK海力士等韩国企业的强势...[详细]

一、 概述 一些变电站采用支持多节点远间隔通讯的RS-485总线作为局部监控系统的通讯网络，但是由于485总线的物理结构决定了在变电站强电磁环境的通讯过程中需要解决其节点间存在的相互干扰这一题目，以此进步系统的可靠性。 二、 节点间的相互干扰对总线的影响 485总线上所有的下位机共享一个信号通道，这种物理结构增加了节点间的公共阻抗耦合，节点之间产生相互干扰，因此在很大程度上降低了系统...[详细]

  在智能硬件领域，我们看到 Facebook、谷歌先后登场，BAT 们纷纷入局，巨头们都不愿错过这场会改变未来生活的征战。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 智能硬件这个领域里，谷歌其实已经是一个「老炮」了。从最早的 Nexus Q，到之后的 Fiber、Trekker、Glass 等产品，每一款硬件产品无不吸引着用户的注意，但很多产品「叫好不叫座」，抑或「出师未捷身先死」，这逐渐...[详细]

丰田汽车公司近日披露称，该公司计划在未来三年内，为其在美国市场销售的汽车添加短距离通信芯片，从而让汽车能够与其它车辆“交流”，由此进一步提升汽车的安全性，而且也进一步彰显该公司在打造更安全汽车方面的地位。   目前，丰田是全美汽车销量第三大的制造商。丰田负责北美市场产品规划业务的集团副总裁安德鲁-科兹（Andrew Coetzee）表示，该公司计划从2021年开始在美国市场销售的丰田和雷克萨斯汽...[详细]

集微网消息，当地时间周二，Arm推出新一代指令集架构Armv9，以越来越强大的安全性和人工智能能力，应对无处不在的专业处理需求，这是Arm十年来最大的技术革新，上一代的Armv8发布于2011年10月。Arm表示，Armv9架构将在安全性和人工智能方面与英特尔相抗衡。 据第一财经报道，在Arm的VisionDay中，Arm负责人对目前与华为的合作进展进行了回应：Arm既有源于美国的IP，也有非...[详细]

    小米官方旗舰店以5.41亿的单店销量位居榜首，不难看出小米在此次“双11”赚足了人气，虽然它人气就没下跌过，再看看小米天猫官网的月成交记录。     数据显示，小米天猫官网的“月成交记录”获得小米在此次“双11”活动中售出的手机数量，所有数据截止至11月11日23:59。 其中，小米手机3共成交130854件，红米手机成交122697部，小米手机2S标准版成交66205件，小米手机2...[详细]

“我想做个855的游戏手机，魅友们喜欢多大屏幕？”，许久没有带来爆料的黄章于1月15号晚在微博上发布了一个投票，向网友征集新机的意见，顺便第一次将魅族骁龙855新机推向公众的视野。而对于这位魅族科技创始人兼CEO来说，在微博上或者论坛上亲自担任宣传大使已成为家常便饭。 　　头部效应愈发明显的手机圈，很多国产手机品牌没能熬过2018年，像锤子科技这样“生死不明”的厂商不止一家。魅族在各大手机销...[详细]

SoC实现了低功耗的最高链路预算 东京—东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布推出用于物联网设备且符合Bluetooth® 5.0版标准低功耗片上系统（SoC），它实现了113dB链路预算 （目前最高 ）和高达22%的传输功率效率。这些特性使SoC的远程通信达到600m，这是其前一代 的4.6倍，同时将功耗降低到可支持相同通信距离的标准产品的70%左右。东芝已在2018年VLSI电路...[详细]

TpBD-2F 薄膜的设计理念：阐明合成过程以及氟化纳米通道在引导快速、均匀、可逆的 Zn2+电镀/剥离过程中的作用。图片来源：《先进能源材料》杂志 据最新一期《先进能源材料》杂志报道，德国慕尼黑工业大学研究人员开发了一种新方法，可将水性锌离子电池寿命延长几个数量级。锌离子电池不再是只能充放电几千次，而是可以承受几十万次的充放电循环。 这项创新的关键在于为电池锌阳极设计了特殊保护层。研究人...[详细]