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709279L12G8

产品描述Application Specific SRAM, 32KX16, 12ns, CMOS, CPGA108, PGA-108
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文件大小193KB,共18页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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709279L12G8概述

Application Specific SRAM, 32KX16, 12ns, CMOS, CPGA108, PGA-108

709279L12G8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1126067129
包装说明PGA-108
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)50 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码X-CPGA-P108
JESD-609代码e3
内存密度524288 bit
内存集成电路类型APPLICATION SPECIFIC SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量108
字数32768 words
字数代码32000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状UNSPECIFIED
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.005 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.305 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式PIN/PEG
端子节距0.5 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间30

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