8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | METRIC, PLASTIC, QFP-100 |
| 针数 | 100 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | 8051 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 79 |
| 端子数量 | 100 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 3328 |
| ROM（单词） | 512 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 3.4 mm |
| 速度 | 16 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| SAB-C509-LM | SAF-C509-LM | C509-L | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 | 8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 | 8-BIT, 16 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100 |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 100 | 100 | 100 |
| 表面贴装 | YES | YES | Yes |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | 四 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | - |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | - |
| 包装说明 | METRIC, PLASTIC, QFP-100 | METRIC, PLASTIC, QFP-100 | - |
| 针数 | 100 | 100 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
| 具有ADC | YES | YES | - |
| 位大小 | 8 | 8 | - |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | - |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | - |
| I/O 线路数量 | 79 | 79 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | QFP | QFP | - |
| 封装等效代码 | QFP100,.7X.9 | QFP100,.7X.9 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| RAM（字节） | 3328 | 3328 | - |
| ROM（单词） | 512 | 512 | - |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | - |
| 座面最大高度 | 3.4 mm | 3.4 mm | - |
| 速度 | 16 MHz | 16 MHz | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | - |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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