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正当日元、欧元以及人民币对美元汇率一个接一个地呈现贬值趋势之时,韩元却在呈现强势升值势头。就在上周的首尔外汇市场,韩元对美元汇率创下自2008年国际金融危机以来最高纪录,引发韩国国内媒体的担忧。 在韩元升值的背后是韩国出口产业亮丽的成绩:2013年韩国经常项目顺差超过700亿美元,创下历史之最。不过,自今年年初至今,韩元的升值和人民币的贬值似乎已经让韩国国内对韩中两国产业竞争力有了新的警...[详细]
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套件概述 STM32H503RBTx_LQFP64是STM32H5系列微控制器的一款出色评估套件,它采用了先进的40nm工艺制造,为开发者提供了卓越的性能和能效。主频高达250MHz的Arm® Cortex®-M33内核使其处理能力非常强大,可以轻松应对各种复杂的计算和任务。 这个评估套件在存储方面同样表现优异,拥有128kB Flash存储器,以及32kB的SRAM,这为开发者提供了充足的内存...[详细]
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在你开着一台手挡车,听着电台,在没什么车的高速路上,绝对够纯粹。但,时间久了你可能会怀念定速巡航或者自适应巡航这种配置。解放双脚,这不好么? 我个人认为,在体验过有“辅助驾驶功能”的车型之后,你或多或少都会对这种配置有几分好感(因人而异)。理论上,辅助驾驶功能的主旨是让驾驶员能更轻松的开车,而且在一定程度上能保障行车安全。 各厂商都在朝着更好的“辅助驾驶功能”进行提升,新能源产品对于这类...[详细]
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HD-3A型节能限额供电保护器,适用于三相小功率保护电路。其特点是节能,功耗小。平时守候状态不消耗电能,不增加用户负荷,对电网功率因数无影响,并具有在限额内正常供电,超限额自动断电和短路保护功能,断电保护时可声光报警。
一、电路工作原理:
如图所示,电路由供电部分、过流检测、控制电路和声光报警电路构成。其中D7、C1、D8组成半波整流电路,给继电器J和声光报警电路提供110V...[详细]
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最新消息,据路透社报道,苹果面板供应商Japan Display Inc(JDI)今天宣布,将从2018年开始量产OLED面板,以追赶 韩国竞争对手。市场推测称,苹果可能很快就将在iPhone上采用OLED屏幕。JDI目前已经在为苹果供货智能机屏幕,但是面临韩国 LG Display等亚洲对手的激烈竞争。
苹果OLED新屏幕?
“我们将利用公司先进的薄膜晶体管技术开发OL...[详细]
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前言 新一代电子线路迅速发展的重要标志是功能和密度很高的高性能板卡的大量面世。面临这种新趋势,那么电源如何以最为廉价和高效的方式为这些高性能扳卡供电?这就是当今对电源需求的一种新挑战和新机遇。面对如此的现实,我们采用 “商品化设计” 和“优化设计”的思想来解决电源应具备的高效和廉价,乃至灵活与系列。即应用新一代MAX5003电源控制芯片来设计新型电信/数据通信服务器电源。该新型电信/数据通信服务...[详细]
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#烧录 参考: 03- Tiny6410刷机指南.pdf 假设拿到的Tiny6410开发板没有提前下载任何程序,包括Bootloader. ##Bootloader - Superboot Superboot是FriendlyARM公司提供的Bootloader(非开源),提供USB下载功能。 只要烧写了Superboot, 就可以通过USB下载内核、文件系统到板子的Flash中。 因为N...[详细]
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被称为“史上最难就业年”的2013年,也是备受自动化领域的企业和专家们期待的“机器人爆发之年”。全球制造业自动化转型需求,极大的带动自动化装备市场的发展,在第三次工业革命推动下,全球或将引爆工业机器人市场需求。OFweek行业研究中心最新发布的《2013-2017年全球与中国工业机器人市场研究及预测分析报告》(下简称《报告》)显示,2012年全球工业机器人销量创出历史第二高,超过15.9万台...[详细]
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据悉, 三菱电机近日 宣布,该公司开发了它认为是世界上第一项能够与人类进行高度自然和直观的交互的技术,其基础是将多模态传感信息转换为自然语言的 场景感知 能力。 这种新颖的技术,场景感知互动,融合了三菱电机的专利 Maisart。紧凑的 人工智能 技术,通过自然语言的生成,分析多模态感知信息,以实现与人类高度自然和直观的交互。 这次,作为适用于本技术的应用程序之一,构筑了人与车载机器用自...[详细]
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便携式数字数据采集系统(PDDAS)使用了LabVIEW实时模块和PXI,以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块,可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动态压...[详细]
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前段时间,雷军在小米赴港上市之际发布了一封公开信——《小米是谁,小米为什么而奋斗?》,其中阐诉了小米的商业模式以及未来发展的方向。 近年来,AGV市场也涌入了大批的创业公司。我们做什么?我们为什么而奋斗?我想这是每一个创业者都应该要思考的问题,毕竟,只有目标清晰,才能走得更远。 作为初创型移动机器人企业中的佼佼者,近日,深圳斯坦德机器人CEO王永锟在接受专访时阐述了斯坦德的现状以及未来的发展方向...[详细]
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.(原“IDT”)在美国完成整合,自2020年1月1日起,作为瑞萨电子美国正式开始运营。 瑞萨电子代表董事、总裁兼首席执行官柴田英利表示:“在瞬息万变的全球半导体市场中,瑞萨电子作为世界领先的嵌入式解决方案供应商,正在努力扩大模拟产品阵容,从而...[详细]
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8月2日消息,近日华为董事长任正非撰文“为祖国百年科技振兴而努力奋斗”透露,华为目前有8万多研发人员,每年研发经费中,约20%—30%用于研究和创新,70%用于产品开发。华为已将销售收入14%以上用于研发经费。未来几年,每年研发经费会逐步提升到100—200亿美元。 在知识产权方面,华为的“核”保护伞覆盖了世界所有的地区与华为所有的产品,进入任何市场已无障碍。
任正非说,华为这些年...[详细]
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“从2017年3月开始,中国已经进入人工智能(AI)驱动的经济数字化转型阶段。行业应重点考虑与数字化对接;学界和业界应通力合作,加强相关人才的培养;普通大众也应加强自己的‘数字化素养’。”清华经管学院互联网发展与治理研究中心主任陈煜波教授,近日在该中心与百度公司联合发布《人工智能驱动的中国经济数字化转型——中国人工智能社会认知与应用需求研究报告》(以下简称《报告》)的发布会上这样说。 作为《报告...[详细]
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11 月 14 日消息,据韩媒 ETNews 报道,三星电子、SK 海力士、美光均对在下代 HBM4 内存中采用无助焊剂键合(Fluxless Bonding)技术抱有兴趣,正在进行技术准备。 SK 海力士此前已宣布了 16 层堆叠 HBM3E,而从整体来看 HBM 内存将于 HBM4 开始正式转向 16 层堆叠。由于无凸块的混合键合技术尚不成熟,传统有凸块方案预计仍将是 HBM4 16Hi 的...[详细]