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    摘要： 欧氏几何学不能处理自然界中非常复杂的形状，这只能借助于分形几何学。分形图象压缩就是利用分形几何学的有关原理进行编码，达到图象压缩之目的。     关键词： 分形 收缩仿射变换 迭代函数系统 1 分形的概念     分形（fractal）一词是由分形理论的现代奠基人曼德尔布罗特在1975年造出来的，这个词的拉丁词根含义是“破碎的、分裂的”。分形几何...[详细]

我们已经知道三星一直在研发可折叠智能手机，这种可折叠智能手机并非用铰链连接两个显示屏，而是整个手机的显示屏可以折叠起来。 　　这听起来很科幻，但其售价很可能也不菲。根据韩国时报的报道，当运营商不提供补贴时，这款三星折叠式手机的价格可能高达2，000美元（约合人民币1.27万元）。鉴于很多人认为1000美元的iPhone X已经太过昂贵，很难想象谁愿意为这款手机支付2000美元。 　　需要指出的...[详细]

    先简单介绍一下下EMI：EMI翻译成中文就是 电磁干扰 。其实所有的电器设备，都会有电磁干扰。只不过严重程度各有不同。电磁干扰会影响各种电器设备的正常工作，会干扰通信数据的正常传递，虽然对人体的伤害尚无定论，但是普遍认为对人体不利。所以很多国家和地区对电器的电磁干扰程度有严格的规定。当然电源也不例外的，所以我们有理由好好了解EMI以及其抑制方法。     下面结合一些专家的文献来描述E...[详细]

    苹果推出新产品，也带领面板技术持续进行革命，不过随着许多手机大厂产品都导入较大尺寸、高解析度的面板之下，苹果最新的iPhone 5S仍维持4寸1136x640解析度的状况下，也让苹果由原本的市场创新者，失去领导位置，不过市场研究机构NPD DisplaySearch大中华区副总裁谢勤益分析，苹果将推出的平板电脑新品iPad 5、明年第二季推出的智慧手机iPhone 6都可望于面板技术进行创...[详细]

DIGITIMES Research预估，2016年第4季大陆智慧型手机与平板电脑应用处理器(AP)出货量将较前季成长11.6%，原因为因应季节性订单以及对2017年第1季的备货需求。2016年下半大陆智慧型手机AP个别供应商出货方面，联发科在2016年因缺乏Cat.7方案，导致客户流失，第4季... 旺季需求带动　4Q'16大陆行动装置AP出货将季增11.6%　Cat.7方案有助拉...[详细]

5月9日，据台媒《经济日报》报道，联电晶圆代工成熟制程订单充裕，毛利率冲高之际，布局当红的第三代半导体也再进化，主攻难度更高、经济效益更好的8英寸晶圆第三代半导体制造领域，近期大举购置新机台扩产，预计下半年进驻厂区。 报道称，法人指出，“联家军”出身的大将已在中国台湾地区第三代半导体抢下一片天。例如联电前资深副总经理徐建华退休后，转战汉磊投控，出任汉磊投控旗下汉磊与嘉晶两家公司董事长，并成功...[详细]

首先我们来连接一下单片机的引脚图，如果，具体功能在下面都有介绍。 单片机的40个引脚大致可分为4类：电源、时钟、控制和I/O引脚。 ⒈ 电源: ⑴ VCC - 芯片电源，接+5V； ⑵ VSS - 接地端； ⒉ 时钟:XTAL1、XTAL2 - 晶体振荡电路反相输入端和输出端。 ⒊ 控制线:控制线共有4根， ⑴ ALE/PROG:地址锁存允许/片内EPROM编程脉冲 ① ALE功能：用来...[详细]

英特尔今年50周岁，不是本命年，但从遭遇来看比本命年还要坎坷，现在英特尔的股价不被看好，不过10nm也急不来，所以Inel竭力通过其他方面来展示自己的实力，显卡也是其中之一。 目前的显卡市场基本上就是NV和AMD在唱二人转，不过老黄马上就要发布全新的显卡，而AMD这里却迟迟没有消息，之前就有消息称Intel将会在2020年推出全新一代的显卡，而现在Intel也给自家的显卡进行预热，不过要到20...[详细]

　　人们在科技发展的同时，享受到了极大的便利，笔记本的诞生就是一个，人们可以在任何地点，任何时间，任何状态下进行工作和娱乐，但同时带了一个令人 头疼的问题，移动设备的普及让我们经常要担心设备是否足电的问题。尤其对于一些商旅人士，当外出乘飞机或者坐火车时，设备没电可能还会影响工作进度。一款 号称“全球首款智能包”的Phorce可能为我们解决了后顾之忧。 　　 　　 　　 　　 ...[详细]

新浪“2019科技风云榜”年度盛典12月18日在北京香格里拉酒店开幕。本次科技风云榜以“重构新科技 赋能新生活”为主题，与众多行业领袖、业内大佬共话科技时代。其中，vivo公司斩获新浪2019科技风云榜两项大奖：vivo NEX 3获得年度最佳设计手机奖项， iQOO Pro 5G版获得5G先锋手机奖项。 　　NEX系列一直被看作是vivo旗下的黑科技旗舰系列，vivo NEX 3采用的瀑...[详细]

摘要：简要介绍了ARINC429总线和HI-8582芯片的特点，给出了基于HI-8582的ARINC429总线设计思路和方法。最后结合工程实际给出了单片机AT89C52的数据收、发程序实例。 关键词：HI-8582，ARINC429接收，ARINC429发送，AT89C52 1 ARINC429总线及协议芯片HI-8582简介 1.1 ARINC429航空总线简介 ARINC42...[详细]

腾讯科技讯 据台湾媒体报道，全球半导体营收在2017年飙升22.3%至4200亿美元，达到7年来的最高纪录；在人工智能以及5G技术和应用的推动下，全球半导体收入将进入新一轮增长，并在可预见的未来达到5000亿美元。国际半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼首席执行官阿吉特-马诺查（Ajit Manocha）表示，虽然实现两位数的整体增长会有点困难，但来自不同半导体领域的营收预计会在2018年出现...[详细]

当前，在从搅拌机到牙刷的一切设备都连接到云端的狂热浪潮中， 物联网领域正由低成本的集成32位单片机RF模块控制 ，这些模块为少量传感器输入提供小尺寸解决方案。 Wi-Fi®、NB IoT和Bluetooth®的通信协议栈非常适合32位领域，同时还能提高计算能力以确保RF通道安全。但是，随着传感器通道数量的增加或更多偏远地点所需的功耗降低，会增加系统设计的复杂性，此时按如下方式添加额外的8位M...[详细]

　　在旧金山的IDF上，英特尔首席技术官兼高级院士贾斯汀介绍了英特尔目前在“环境感知”用户体验领域的技术进展情况，以及该项技术的未来前景。 　　贾斯汀称，“环境感知”计算完全不同于我们今天看到的各种基于传感器的简单应用；通过整合硬件和软件传感器，“环境感知”设备将预见用户需求、为用户提供建议并在日常生活中引导用户，相对于传统计算机，更接近个人数字助理。 　　贾斯汀表示，所有这一切听上去可...[详细]

10 月 24 日消息，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克宣布，该公司将为搭载硬件 3（HW3 / AI3）且购买了全自动驾驶（FSD）功能的用户提供免费升级至硬件 4（HW4 / AI4）计算机的福利。不过，马斯克也强调，只有在 HW3 芯片无法实现无人监督的 FSD 功能时，才会进行升级，目前尚不清楚这种情况是否会发生。 据了解，2016 年马斯克宣布，从那时起生产的所有特斯拉车型都将配备“实...[详细]