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内嵌式触控面板的概念提出时间甚早,过去台厂友达也曾经量产,而该技术更成为韩厂三星显示器(Samsung Display) AMOLED技术的主要亮点;但应用在TFT LCD却始终困于干扰问题及良率不佳,直到2012年苹果iPhone 5及Sony Xperia V先后导入In-Cell内嵌式触控面板,方使内嵌式触控技术在TFT LCD上成功放量。 In-Cell及On-Cell技术的最主要...[详细]
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电子网消息,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)近日宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。 此前,高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品,分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族,这两个家族的器件均已支持商业级(0C°-85C°)和工业级(-40C°~+100C°)温度标准。此次推出支持汽车级温度范围...[详细]
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2013年10月10日,致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商---大联大集团宣布,其旗下世平集团推出展讯(Spreadtrum)SC8825智能手机方案 & 硅谷数模(Analogix)SlimPort 高清数字显示接口周边应用解决方案,旨在支持中国成为全球最大的智能手机应用市场。 一、 展讯(Spreadtrum)SC8825 智能手机方案 大联大旗下世平集团代理的展讯(Spr...[详细]
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高性能连接器允许系统设计人员在板对板插配中增加RF内容,并且仍然节省空间 (新加坡 – 2013年6月17日) 全球领先的全套互连产品供应商Molex公司宣布推出一款专门设计的高性能连接器系统,使得视频、商业广播和电信行业的PCB开发人员能够通过单一组件形式插配电路板传送多种RF信号,同时考虑空间约束。RF DIN 1.0/2.3模块化背板系统具有独特的凸起胶壳设计,能够达到最多10...[详细]
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谈及落地,软件永远是激发硬件性能的核心。 自 AI 出现,围绕传统产业“智能化转型”的探讨就一直没有停下。而随着“新基建”口号的喊出,工业制造等场景的智能化进程更是被加上了助推器。 以智能制造为例,依据 Markets 报告所预计的,2025 年人工智能制造市场的规模将达到 172 亿美元(约合 1193 亿人民币),预测期(2018-2025 年)内的复合增长率为 49.5%。另外...[详细]
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开发板:mini2440, NandFlash:K9F2G08U0B 256M大小,CPU:S3C2440A 。 开发环境:MDK4.11 仿真器:Jlink v8 这是我用csdn发表的第一个文章,之前使用过arm-linux-gcc裸机开发mini2440,但是很多函数什么的不能直接调用(我的技术问题),准备重新整理一下ARM裸机,整理好之后准备下一阶段学习。关于软件MDK4.11和它的...[详细]
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在工业生产领域中,工业机器人的安装至为重要,若是安装出现问题,不仅会影响机器人设备的使用性能,同时还会导致工业机器人使用寿命降低,并会对工业生产安全造成影响,对企业的经济效益造成损伤,因此做好工业机器人的安装工作十分重要,结合以往的工作经验,在工业机器人安装过程中,必须要做好以下三个方面的工作。 1、了解程序 在实际安装前,相关人员要对工业机器人的工作程序有详细的了解,明确工业机器人设备零部件之...[详细]
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很多STM32单片机初学者都是从裸机开始的,裸机确实也能开发出好的产品。但是,作为一个嵌入式软件工程师,况且用的并不是51那种低端单片机,如果只会用裸机开发产品,那肯定是不够的。 要从裸机的思维转变到RTOS(Real Time Operating System)的思维,其实需要一个过程,而且开始的一段时间会很痛苦。但过一段时间理解了一些内容,能写一些Demo之后,你会发现其实RTOS也不难...[详细]
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中国北京 – 2018 年 4 月 10 日 – Analog Devices (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ LTM4661 ,该器件是一款采用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封装的低功率升压型 µModule® 稳压器。只需少量的电容器和一个电阻器即可完成设计,而且解决方案的占板面积小于 1cm² (单面 PCB) 或 0.5cm² (...[详细]
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微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布京瓷株式会社(Kyocera® Corporation)已经选择Atmel® maXTouch® 控制器助力其新型Torque E6710智能手机触摸屏。 即使在最严苛环境中包括极端温度、低气压、潮湿,以及在水中淹没等条件,使用 Atmel maXTouch mXT224S也能够为京瓷株式会社 Torq...[详细]
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2018年3月15日,“人工智能与制造业结合的方向与路径”闭门研讨会在北京召开。 中科院自动化所、国投公司以及戴尔、ABB中国、西门子、比亚迪、哈工大机器人集团等有关单位负责人和专家学者就人工智能在制造业的应用探索发表了主题演讲。工业和信息化部科技司介绍了人工智能产业发展现状,解读了工业和信息化部出台的《促进新一代人工智能产业发展三年行动计划(2018-2020年)》的总体思路、主要内容、具体...[详细]
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苹果为iPhone 5s配置64位处理器后,其他厂商也不甘落后了,此前已经传出三星、英特尔以及联发科都纷纷表示明年会推出64位处理器,而作为移动处理器的霸主,高通也于日前正式发布旗下首款64位处理器,型号为骁龙410。不少人认为苹果在64位领域再一次引领了潮流,但直到高通进入64位战场,才是真正会改变移动设备市场格局的时候。不过高通早前曾对苹果64位处理器嗤之以鼻,认为其纯属噱头,为何现...[详细]
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集微网消息,2018年12月30日,浙江嘉兴中新嘉善现代产业园项目正式签约落地。 据悉,该产业园计划投资约200亿元,位于嘉善北部,总规划面积16.5平方公里,将重点聚焦于以智能传感产业为主导的战略性新兴产业,以力学、声学、光学等传感器研发制造为核心,打通上游芯片核心关键部件和下游汽车电子、消费电子、航空电子等应用制造端,通过引进一批智能传感器龙头企业,带动智能传感产业集聚集群发展,建设具有国际...[详细]
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据韩联社报道,韩国科学和信息通信技术部12日表示,韩国计划到2030年开发多达50种以人工智能为核心的系统半导体。目前韩国正力争在存储芯片之外的半导体领域占据领导地位。 今年早些时候,韩国在下一代芯片的开发上掷下大赌注,计划到2029年投入约1万亿韩元(合8.71亿美元)。 韩国科学和信息通信技术部表示,它计划在2022年之前通过本土自主技术来开发此类芯片,同时在未来10年内培养3000名该领域...[详细]
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—助力全球制造业的尼得科机床和切削工具— 尼得科集团旗下从事机床业务的4家企业—— 尼得科机床、尼得科OKK、TAKISAWA、PAMA将参展于11月5日至10日在东京国际展示中心举办的、作为全球四大机床展会之一的日本国际机床展(JIMTOF2024)。 4家公司将联合设立展位,展示“尼得科机床事业群”丰富的产品阵容和技术实力。 在此次展会上,去年加入尼得科集团的车床企业“TAKISAW...[详细]