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拓墣产业研究所(TRI)指出，随着中国政府4兆元扩大内需政策激活，以及“家电下乡”、“以旧换新”、“节能产品惠民工程”、“十大产业振兴规划”等计划的推行，对今年2月前有失速之虞的中国经济发挥了振衰功能，整体效果在今年第一季末陆续出现。拓墣表示，自今年3月后，从出口金额、社会消费品零售额、城镇固定资产投资、制造业PMI指数来看已有逐渐回温迹象，而中国内需消费市场将是引领复苏的重要关...[详细]
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由于液晶显示器(LCD)的像素相对较大，因此有可能将内存整合在每个像素点的主动式内存背板中；日本夏普(Sharp)即已在一片96×96像素的小型单色LCD上达成了以上目标，并号称其耗电量比同尺寸的标准液晶面板低130倍。藉由在每个像素中加入内存，当格与格的画面内容变换时，资料只需要传送到显示器；而大多数的液晶显示器需要透过一颗微控制器，以50-60Hz的频率在每格之间重写整个屏幕...[详细]
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急单效应持续发酵，打破过去电子业传统“5穷6绝”景气循环，半导体厂第二季普遍可望较第一季高成长;根据多家厂商预期，第三季旺季来临，业绩将较第二季再成长。金融海啸冲击产业景气反转，已于去年第四季及今年第一季落底，成为各界共识;尽管欧美市场需求依然疲软，不过，大陆市场急单获利，加上市场通路积极回补库存，半导体厂第二季业绩普遍较第一季高成长。网通芯片厂瑞昱半导体第二季营收即可...[详细]
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SamsungElectronics和Toshiba延长了与NAND闪存相关的交叉许可协议。这两家公司是全球最领先的两家NAND闪存巨头，Samsung和Toshiba所占的市场份额分别为42%和29.3%。Hynix排名第三，占12.3%的市场份额。2007年，Samsung和Toshiba就各自的专利技术展开交叉互换协议。上个月，Samsung延长了Sa...[详细]
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随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进，加上键合金线价格的不断攀升，从手机到游戏机芯片的各种应用领域里，倒装芯片技术都变得更具竞争力。回首15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合。如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频...[详细]
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台积电先进制程晶圆出货正式突破500万片大关，达到535万片，若将这些晶圆堆迭起来，厚度将是台北101大楼的8倍高!这还是不包括目前正加紧量产的40纳米制程，同时台积电预计2009年第4季将量产32纳米泛用型制程，2010年第2季正式量产28纳米低功耗制程，首要瞄准智能型手机芯片市场。台积电目前在晶圆代工市场占有率约50%，不过单就先进制程技术，市占率更高，外界推估90、65纳米...[详细]
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近日，从2009（第七届）泛珠三角集成电路创新应用展示暨高峰论坛获悉，经过几年的迅猛发展，深圳的IC设计产业已逐渐成熟，去年该市IC设计产业产值已经超过61亿元，首次跃居全国大中城市第一位，正式确立了在国内的龙头地位。未来5年，深圳计划将IC设计产业的销售收入提升到200亿元、人均产值100万元以上。去年，深圳集成电路设计行业顶住了全球金融海啸的冲击，不降反升，保持了高速的增长，...[详细]
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英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录(MOU)，未来将委由台积电代工内建Atom(凌动)处理器核心的系统单芯片(SoC)，为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置(MID)Moorestown平台设计的芯片组Langwell，将采用台积电IP，本季起将委由台积电以65纳米代工。 英特尔将在第四季推出次世代MID的Moorestown平台，虽然已...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前宣布，与致力于为光伏(PV)太阳能电池制造商提供在线流程监控工具的OrionMetrology公司正式建立合作伙伴关系，实现微捷码YieldManager®Solar与OrionMetrology在线检测技术的完美集成。通过此合作伙伴关系，微捷码进一步扩展了其良率分析平台的功能，使得PV太阳能电池板制造商能够加速缺陷识...[详细]
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批量印刷技术引领者得可，在加利福尼亚旧金山举行的SemiconWest展会上首次亮相其最新的技术发展，并在811号展台展示公司最新的薄晶圆处理专业技术。结合一台Galaxy薄晶圆处理系统和一台下一代CHADWaferMate晶圆处理系统的完整生产线解决方案，此最新的开发解决了已获市场公认的印刷平台上高速处理和加工薄晶圆的传统挑战。拥有每小时处理60片晶圆的工艺能力，得可—C...[详细]
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太极实业将与海力士投资1.5亿美元设立合资公司，涉足半导体行业。公司目前产业单一,此举有利于公司的多元化经营。太极实业发布公告称，公司和海力士将共同投资1.5亿美元在无锡设立合资公司。其中，与海力士分别以现金0.825亿美元（约合人民币5.63亿元）和0.675亿美元向合资公司出资，并分别持有合资公司各55%和45%的股权。同时，在合资公司成立之后可以通过银行进行贷款，贷款金额为...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
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SEMI日前公布了2009年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为3.234亿美元，订单出货比为0.77。订单出货比为0.77意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值77美元的订单。报告显示，6月份3.234亿美元的订单额较5月份2.878亿美元最终额增长12％，较2008年6月份的9.342亿美元最终额减少69...[详细]
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经历此次金融危机之后,全球半导体业元气大伤。据iSuppli在2008年10月与2009年6月的两次不同时间点的预测相比较,工业几乎倒退了5年。即原先估计在2010年时产业规模达到3000亿美元,如今将修正到2014年左右。连张忠谋坦言未来半导体业的年均增长率为5%-6%。然而在新形势下,哪些IC类产品的前景仍看好？iSuppli作了最新预测;下面有两张2007to2013...[详细]
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市场调研公司iSuppli把对电脑记忆体芯片供应商的近期评级从“中性”调高至“正面”，指需求上升且高级芯片的供应有限。自从2008年9月以来，iSuppli公司一直维持对动态随机存取记忆体(DRAM)市场的“负面”评级，两周前才调高至“中性”。iSuppli公司的首席分析师NamHyungKim在声明中表示：“DRAM市场近三年来一直处于供应过剩状态，（局面改善）令...[详细]
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