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正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。英特尔大连芯片厂总投资25亿美元，是英特尔在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。根据2007年英特尔公司与大连市签署的合作协议，这座将在2010年投产的工厂将采用90纳米技术生产制造先...[详细]

全球领先半导体制造商之一意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）日前公布2008年企业责任报告。该报告涉及意法半导体在2008年的所有经营活动和地区分公司，包含公司在社会、环境、健康及安全和公司管理等方面的详细绩效指标，并重申公司多年坚持的按照道德、透明、卓越原则为利益相关者服务的承诺。2008年企业责任报告显示，意法半导体在环境保护、员工福利、社区参与和产品责任等企业责任传统优...[详细]

摘要：本文介绍了几种65纳米以下芯片内分区的平面布局技术。这些技术可帮助我们在相对短时间里完成切实可行的平面布局，包括：分析逻辑连接、找出拥塞的根本原因以及控制局部密度。同时，我们还将分享有关zigzag缓冲区的技巧，这些缓冲区往往带来额外的时序和布线问题。本文中，我们会一一为您呈现‘如何通过微捷码Tcl界面来实施这些技术’的实例。关键词索引：平面布局、逻辑锥体、拥塞、局部密度、Zigzag...[详细]

据国外媒体报道，英国芯片设计公司ImaginationTechnologiesGroup日前称，苹果公司通过从公开市场购买股份等途径，将在该公司所持股份提高至9.5%，近乎之前的三倍。苹果日前从公开市场以每股1.4725英磅的价格购买了220万新股，并从其它途径购得另外1152万股。此外，全球最大的芯片厂商英特尔持有该公司16%的股份。　　市场普通猜测Imagina...[详细]

继今年2月宣布投资1000万欧元在德国建设一座年产300吨薄膜太阳能电池核心材料生产工厂后，6月18日，四川阿波罗太阳能科技开发股份有限公司副总经理姚孝胥向本报透露，该公司最近正在商讨在凉山西昌的投资可行性。盯上西昌的，还有年初刚上市的中国兴业太阳能技术控股有限公司(0750.HK)。3月中旬，该公司决定在那里建设一座100兆瓦级的光伏太阳能电站。6月16日，西班牙维拉...[详细]

　　友达光电2009年6月份合并营业额及单一营业额分别达新台币三百零三亿九千六百万元及新台币二百九十九亿五千二百万元，两项营业额分别较5月份增加9.6%及9.2%，与去年同期相比则分别减少17.3%及17.7%。　　累计2009年第二季合并营业额为新台币八百二十四亿八千三百万元，单一营业额则为新台币八百一十四亿四千六百万元，较2009年第一季大幅增加62.6%及61.4%，但与2008年同期...[详细]

由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家重点实验室、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”将于2009年8月20日-21日在深圳召开。目前，中国的半导体分离器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关...[详细]

近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab68)将于年底竣工，并于明年下半年正式投产。作为英特尔在全球第八个、亚洲第一个300毫米晶圆厂。英特尔大连芯片厂投资总额高达25亿美元。英特尔大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室，将...[详细]

——作者：RenePenningdeVries，恩智浦半导体公司首席技术官引言：半导体行业正在发生转变，消费者所要求的附加价值不再是更多产的消费电子设备，而转变为成新型智能产品；全球老龄化趋势带来了对医疗设备和食品安全的需求；环保意识的提升需要智能“绿色”解决方案；交通领域，IC创新可确保安全、克服交通拥堵，还可为在路上的人们提供实时信息、娱乐和服务……要适应已截然不同的经...[详细]

据《日本读卖新闻》报道，NEC正考虑筹集1500亿日圆(约16亿美元)资金，用于NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)的重组以及一些增长领域的投资。该报道没有引述消息来源。关于此事，NEC在一份声明中表示，公司尚未就融资事宜做出任何决定.目前，NEC需要资金用于完成NEC电子并购瑞萨科技(RenesasTechnology)，另外公司还需要在锂...[详细]

7月14-15日，以SEMI物流工作委员会组织的、包括AppliedMaterials、KLA-Tencor、TEL、DainipponScreen、AirProducts、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半导体设备与材料供应商齐聚大连，与大连当地的海关、商检、出口加工区、外管、开发区交通局、交警大队、环保、安监等政府职能机构一起，共同探讨I...[详细]

在全球金融危机影响下，半导体业也难逃此劫，受到了极大的创伤。据此分析，半导体业可能就此倒退5年。40多年以来，全球半导体业虽然也在周期性的起伏，但是总体上在摩尔定律推动下进步甚快。在2000年之前的年均增长率达到17%，仅是在2000年之后，其增长速度明显的放缓。按张忠谋于09年7月的最新说法，自此半导体业的CAGR为5%-6%。创伤之大超过从前业界思考为什么...[详细]

全球硅晶圆制造巨擘MEMCElectronicMaterials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报：受整体经济环境疲弱的影响，每股盈余达0.03美元，远逊于去年同期的0.76美元；营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据ThomsonReuters的调查，分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。　　MEMC指出，Q2...[详细]

据国外媒体报道，今年初从AMD分拆出来的芯片制造业务新公司Globalfoundries近日宣布，意法半导体(STMicroelectronics)已成为Globalfoundries除AMD之外的首位新客户。AMD今年3月初完成了其制造工厂业务的分拆工作，这部分业务已并入同阿布扎比(AbuDhabi)国有风险投资公司ATIC组建的合资公司，公司新名称为Globalfoundr...[详细]

市场研究公司ICInsights指出，第二季度芯片市场销售额的反弹使IC厂商排名发生了较大变化。以销售额来计，第二季度排名上升的公司有Hynix、MediaTek和TSMC。排名下滑的有AMD、Freescale和Fujitsu。Intel仍然位居榜首，Samsung、Toshiba、TI紧随其后。由于第二季度表现突出，TSMC从第十跃至第五。ST排名第六，...[详细]