11-Channel, 4:1 1.8-V Analog Switch Suitable for DDR-II Applications 72-NFBGA 0 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, |
针数 | 72 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 1 week |
模拟集成电路 - 其他类型 | DIFFERENTIAL MULTIPLEXER |
标称带宽 | 400 MHz |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B72 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 7 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
正常位置 | NC |
信道数量 | 11 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 72 |
最大通态电阻 (Ron) | 17 Ω |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
输出 | COMMON OUTPUT |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
最大供电电流 (Isup) | 2.5 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 2.1 ns |
最长接通时间 | 2.1 ns |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7 mm |
Base Number Matches | 1 |
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