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MCR006YZPD2000

产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.05W, 200ohm, 25V, 0.5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0201, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小2MB,共9页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准  
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MCR006YZPD2000概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.05W, 200ohm, 25V, 0.5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0201, CHIP

MCR006YZPD2000规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
Objectid1670462698
包装说明SMT, 0201
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性STANDARD: TS 16949
构造Chip
JESD-609代码e3
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.23 mm
封装长度0.6 mm
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
封装形式SMT
封装宽度0.3 mm
包装方法TR, PAPER, 7 INCH
额定功率耗散 (P)0.05 W
额定温度70 °C
参考标准AEC-Q200
电阻200 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码0201
表面贴装YES
技术METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数200 ppm/°C
端子面层Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差0.5%
工作电压25 V

MCR006YZPD2000相似产品对比

MCR006YZPD2000 MCR006YZPD51R0
描述 Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.05W, 200ohm, 25V, 0.5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0201, CHIP Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.05W, 51ohm, 25V, 0.5% +/-Tol, 200ppm/Cel, Surface Mount, 0201, CHIP
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
Objectid 1670462698 1670462752
包装说明 SMT, 0201 CHIP
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
其他特性 STANDARD: TS 16949 STANDARD: TS 16949
构造 Chip Chip
JESD-609代码 e3 e3
安装特点 SURFACE MOUNT SURFACE MOUNT
端子数量 2 2
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装高度 0.23 mm 0.23 mm
封装长度 0.6 mm 0.6 mm
封装形状 RECTANGULAR PACKAGE RECTANGULAR PACKAGE
封装形式 SMT SMT
封装宽度 0.3 mm 0.3 mm
包装方法 TR, PAPER, 7 INCH TR, PAPER, 7 INCH
额定功率耗散 (P) 0.05 W 0.05 W
额定温度 70 °C 70 °C
参考标准 AEC-Q200 AEC-Q200
电阻 200 Ω 51 Ω
电阻器类型 FIXED RESISTOR FIXED RESISTOR
尺寸代码 0201 0201
表面贴装 YES YES
技术 METAL GLAZE/THICK FILM METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数 200 ppm/°C 200 ppm/°C
端子面层 Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状 WRAPAROUND WRAPAROUND
容差 0.5% 0.5%
工作电压 25 V 25 V
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