IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1436327688 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
DS7819W/883 | DS7819W | |
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描述 | IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC | IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
Objectid | 1436327688 | 1436327694 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDFP-F14 | R-XDFP-F14 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
逻辑集成电路类型 | LOGIC CIRCUIT | LOGIC CIRCUIT |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DFP | DFP |
封装等效代码 | FL14,.3 | FL14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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