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DS7819W/883

产品描述IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小95KB,共2页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

DS7819W/883概述

IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC

DS7819W/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1436327688
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-XDFP-F14
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型LOGIC CIRCUIT
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码DFP
封装等效代码FL14,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

DS7819W/883相似产品对比

DS7819W/883 DS7819W
描述 IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC IC,TTL-TO-MOS TRANSLATOR,BIPOLAR,FP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
Objectid 1436327688 1436327694
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 R-XDFP-F14 R-XDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0
逻辑集成电路类型 LOGIC CIRCUIT LOGIC CIRCUIT
端子数量 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC
封装代码 DFP DFP
封装等效代码 FL14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
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