IC Socket, DIP22, 22 Contact(s), 2.54mm Term Pitch, 0.4inch Row Spacing, Solder
参数名称 | 属性值 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
其他特性 | HEAVY GOLD PLATING |
主体宽度 | 0.5 inch |
主体深度 | 0.173 inch |
主体长度 | 1.1 inch |
联系完成配合 | AU ON NI |
联系完成终止 | GOLD OVER NICKEL |
触点材料 | BE-CU |
触点样式 | RND PIN-SKT |
目前评级 | 3 A |
设备插槽类型 | IC SOCKET |
使用的设备类型 | DIP22 |
外壳材料 | GLASS FILLED POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE |
制造商序列号 | 518 |
插接触点节距 | 0.1 inch |
安装方式 | STRAIGHT |
触点数 | 22 |
最高工作温度 | 125 °C |
PCB接触模式 | RECTANGULAR |
PCB触点行间距 | 0.4 mm |
端子节距 | 2.54 mm |
端接类型 | SOLDER |
Base Number Matches | 1 |
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