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2019年6月,勃肯特正式发布第一款“双臂结构”的并联机器人——Phantom(幻影)-1200,也同时将并联机器人“双臂结构”概念首次带入到并联机器人产品中,从此,勃肯特进入了并联机器人结构全新升级阶段。 “双臂结构”顾名思义,是将机器人的主动输出臂和主副动臂铰接,主动副臂和从动主臂铰接从而共同构成了主动臂组件。这样的结构可以通过间接驱动主动臂的方式达到主动臂惯量降低从而提升运行速度的效...[详细]
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在我的一个同行朋友应聘面试电工的时候,面试的公司给他出了一道题。这个公司是朋友盼望已久非常想进去的,待遇各方面条件都非常不错,工资薪金也高,所以他也非常重视这次面试,想象了无数个面试的场景,都没想到,面试的问题跟笔试一样,还是要答题!最终朋友在100个人面试中,以面试第一应聘成功,直接签订合同,工资起步5000RMB,这在电工行业初进公司也算高的!以后表现好每年再加1000元。 那我们来看看...[详细]
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摘要:描述了一种简易的交流数字电压表的系统设计。系统以MSP430F448为核心,该单片机内部集成了12位的A/D转换器,转换器带有内部参考源、采样保持、自动扫描特性,极大地简化了硬件设计。因为单片机内部中断资源丰富,电压转换、定时等都采用中断触发,减少了系统响应时间,提高了软件执行效率。此外该单片机的液晶驱动能力可达160段,可以直接将A/D转化数据显示在LCD上。 MSP430F44x系...[详细]
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频谱分析仪广泛的应用在各种电信号的测试当中,可以测量实时频谱图、频率色谱图、频谱热力图等;可测频率范围宽,平均底噪低等,本来我们主要介绍一下频谱分析仪的工作原理主要技术指标及便携式频谱分析仪的产品推荐。 1、什么是频谱分析仪?频谱分析仪是研究电信号频谱结构的仪器,用于信号失真度、调制度、谱纯度、频率稳定度和交调失真等信号参数的测量,可用以测量放大器和滤波器等电路系统的某些参数,是一种多用途的...[详细]
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4G完全普及,5G方兴未艾,而代表了功能机时代的2G、智能手机兴起时代的3G,正在逐渐离我们远去。 今天网上传出一份通知文件,显示中国电信将从6月1日起,逐步在云南关闭3G网络。 通知称,为了响应国家加快5G网络部署和网络升级的要求,中国电信将加快NB-IoT(窄带物联网)、4G、5G等新型网络的应用。中国电信云南公司自2020年6月1日起,逐步关闭3G-EVDO数据业务。 电信建议还在...[详细]
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如何进行日常的维护保养和清洗呢,需要注意以下的事项。 1.磁翻板液位计在经过较长时间的使用后,由于测量管体会吸附介质中的污垢,因此磁翻板液位计每年都应清洗一次。 2.磁翻板液位计画线,管道,把组织;光滑的欢乐时间或改变油,不时,油现象,液压油,正常,油,点燃了开放标准要求的石油,油枪,油杯,油毡清洁;也可以使用三氯乙烯或酒精注射压力孔导致一半的高度为五分钟左右,常反复移动到一个检查,清洗干净。...[详细]
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硬件连接: 代码: #include reg52.h #define uchar unsigned char #define uint unsigned int uchar code DSY_CODE = { 0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x7f,0x6f,0x00 }; uchar Display_Buffer ={0,0,0}; ...[详细]
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三星电子公司今天发布了该公司截至3月31日的2019年第一季度财报。财报显示,三星第一季度营收为52.4万亿韩元(约合451.8亿美元),同比下降13.5%;净利润为5.04万亿韩元(约合43.5亿美元),同比下降56.9%。 三星表示,预计二季度存储芯片市场整体疲软,尽管需求会有所改善,但价格很可能延续当前跌势。预计高密度芯片产品需求将在下半年继续增长,但不确定性犹存。柔性屏需求将随...[详细]
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Mentor, a Siemens business 今天宣布,三星电子有限公司根据三星代工厂的 8nm LPP(低功耗 Plus)工艺对 MentorTessent® 产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计,这些工具可大幅缩短设计和测试时间。 当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行...[详细]
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据台媒中央社报道,被动元件厂商国巨日前表示公司将持续深耕薄膜电阻和电流感测元件领域,以全球产能最大为目标。与此同时,国巨也在积极开发支持5G频段的射频元件和天线及相关应用。 据悉,对于短期业务发展计划,国巨表示将增加薄膜电阻、高压及高容的积层陶瓷电容(MLCC)、小型化的电阻、电容、高频、以及电感产品的销售业绩,并持续推出陶瓷芯片天线。 另外,展望芯片电阻产品布局,国巨此前在年报中指出,将和...[详细]
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参数、工艺限制和设计指引一起创造一个成功的工艺窗口和电路板设计定位。 超小型足印(footprint)的无源元件,如0.01元件,是电子工业的热门话题。这些元件顺应高输入/输出(I/O)元件而存在,如芯片规模包装(CSP)和倒装芯片(flip chip)技术,它们是电子包装小型化的需要。图一把一个0201的尺寸与一个0805、0603、一只蚂蚁和一根火柴棒进行比较。0.02 x 0.01 的尺...[详细]
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7月3日,嘉兴平湖高端半导体激光芯片及模块项目签约仪式举行。 据了解,该项目总投资10亿元,致力于半导体激光器芯片和模组的研发和生产,主要应用在光通信、工业、医疗、激光加工、传感、科研等领域,拥有从半导体材料外延、芯片制作到器件封装的完整工艺。 据平湖经济技术开发区消息,该项目是世界上为数不多的垂直集成的激光器芯片项目,其中模组项目今年即可投产见效,激光芯片项目预计于2022年投产,全部达产...[详细]
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本文将使用 TI 数字功率控制器和多节电池器件的 HEV 多节电池组的方框图 (SBD)。 设计注意事项 插入式混合电动车 (PHEV) 和电池电动车 (BEV) 是两项快速兴起的技术,可使用功能强大的电机作为动力来源。为了给这些电机供电,在车辆中安装了由数百节 电池 (总计 300-400V)组成的大型电池组。由于电池的电量有限,PHEV 和 BEV 必须定期再充电,而这通...[详细]
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三星的Galaxy S10系列手机被寄予厚望,人们也期待其带来更多新的技术,该机其中的一个亮点功能是高通公司提供超声波屏下指纹传感器技术,该技术要比目前的屏下指纹技术更快更安全,但现据保护壳制造商Armadillotek称,该功能有一个相当大的缺陷。 Armadillotek在推特发文表示,他们已经测试过三星Galaxy S10的真机,不幸的是,新的超声波显示屏指纹传感器不能兼容屏...[详细]
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随着诸多技术突破和全新流媒体服务的不断融合,在智能家居和智能音箱市场日益繁荣的今天,消费者对于音频的需求已不再仅仅局限于音质本身,更多的是追求高品质的生活体验和便捷的智慧互联。因此,要想更好的迎接数字音频新时代,当今的数字音频,不仅要能够提供Hi-Fi的音质,而且还能够作为智能设备的人机界面,同时还能够用USB多通道等方式方便连接...... XMOS在其最新的xcore器件中集成了边缘AI...[详细]