Standard SRAM, 1KX4, 300ns, MOS, CDIP18,
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
Objectid | 1436346366 |
包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 300 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T18 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 4096 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 4 |
湿度敏感等级 | 2A |
端子数量 | 18 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 1KX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP18,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
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