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CS18LV02563PIR70

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, DIP-28
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文件大小936KB,共15页
制造商Chiplus Semiconductor Corp
标准
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CS18LV02563PIR70概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDIP28, DIP-28

CS18LV02563PIR70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1164758796
包装说明DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性SEATED HEIGHT CALCULATED
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度37.084 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源2/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.191 mm
最大待机电流0.000002 A
最小待机电流1.5 V
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
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