PI3C3125ZJE,PI3C3125ZJE pdf中文资料,PI3C3125ZJE引脚图,PI3C3125ZJE电路-Datasheet-电子工程世界

PI3C3125ZJE: 产品描述CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小371KB，共7页; 制造商Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated); 官网地址https://www.diodes.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

PI3C3125ZJE概述

CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14

CB3Q/3VH/3C/2B系列, 四 1位驱动, 实输出, PDSO14

PI3C3125ZJE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
零件包装代码	SON
包装说明	HVSON, SOLCC16,.06,16
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
系列	CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码	R-XDSO-N16
JESD-609代码	e3
长度	3.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
位数	1
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC16,.06,16
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.4 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	1.5 mm

PI3C3125ZJE相似产品对比

	PI3C3125ZJE	PI3C3126W	PI3C3126Q	PI3C3126L	PI3C3125Q	PI3C3125L	PI3C3125W	PI3C3125_07
描述	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14	CB3Q/3VH/3C/2B SERIES, QUAD 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO14
系列	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B	CB3Q/3VH/3C/2B
位数	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	14	16	14	16	14	14	14
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-ST
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	Yes
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	-
零件包装代码	SON	SOIC	SSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	SOIC	-
包装说明	HVSON, SOLCC16,.06,16	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP16,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	0.150 INCH, PLASTIC, MO-137B/AB, QSOP-16	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	-
针数	16	14	16	14	16	14	14	-
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compliant	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
JESD-30 代码	R-XDSO-N16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-
JESD-609代码	e3	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-
长度	3.3 mm	8.65 mm	4.9 mm	5 mm	4.9 mm	5 mm	8.65 mm	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	HVSON	SOP	SSOP	TSSOP	SSOP	TSSOP	SOP	-
封装等效代码	SOLCC16,.06,16	SOP14,.25	SSOP16,.25	TSSOP14,.25	SSOP16,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	240	240	240	-
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	-
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	0.8 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子节距	0.4 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.635 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	30	30	30	-
宽度	1.5 mm	3.885 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.885 mm	-

推荐资源

集成放大器电路图

JS20型晶体管时间继电器所有场效应管断电延时电路

LH1529光耦合通信开关电路

6w低频集成放大器电路

LD168音频压控卡拉0K彩灯发光控制电路

875p电脑主板电路图_073

有用TI M3系列的做过电动汽车项目的吗: 如题，有用TI M3系列的做过电动汽车项目的吗，LM3S8962这个板子有CAN和网口，比较适合电动汽车的一个项目使用，但是就是不知道在电动汽车环境下性能如何？有相关经验的可否简单介绍下？...; chenhnu 微控制器 MCU

LM3S LWIP采用UDP协议做接收，大家最高能达到多大的速度？: 我在一个项目中采用9B92做UDP接收，但发现接收到的数据速度快时，系统就死了，想问问大家做到了多高的速度。或者有解决的办法没有。...; mj5lucky 微控制器 MCU

i.MX6ULL嵌入式Linux开发1-uboot移植初探: [i=s] 本帖最后由 DDZZ669 于 2021-7-27 23:05 编辑 [/i]本系列教程以i.MX6ULL处理器的ARM开发板为实验基础，学习记录嵌入式Linux开发的各种知识与经验，主要内容包括嵌入式Linux移植，嵌入式Linux驱动开发，嵌入式Linux应用开发等。本系列教程将以野火的i.MX6ULL eMMC开发板为硬件基础，以野火EBF6ULL Pro开发板教程和正点原子i....; DDZZ669 ARM技术

简易自动入库小车设计制作报告[省1等奖]: [font=宋体][size=5]我们设计制作了一个具有寻线功能的简易自动入库小车。主要功能如下：遥控启动；自动入库功能（沿着黑线进入车库），并伴随灯光提示；检测车库中心所放置的铁片并停车，伴随语音和灯光提示，计算并显示入库，停留和出库所用的时间。[/size][size=14pt]为使小车运行更加灵活可靠，我们采用了后轮用两个直流电机分别驱动，前轮采用自制的万向轮的驱动方式，采用[/size][...; songbo 单片机

[急问]有关CE数据库，在线等~: 使用WINCE实现一个通讯录的数据库，现在要写一个通过电话号码查找记录的函数，所以使用到了CeSeekDatabaseEx的函数。使用时，发现使用报87号ERROR，也就是ERROR_INVALID_PARAMETER，通过网上的查询，发现可能是在打开数据库的时候，应按电话号码排序方式打开。于是使用了CeOpenDatabaseEx2的函数，ceoid = 0;SORTORDERSPECEXSor...; atkartech339 嵌入式系统

【新思科技IP资源】全面IP解决方案助力HPC芯片开发: 在芯片设计领域，使用经硅验证IP是一种行之有效的做法。事实上，这种既能节省时间又能提高质量的复杂片上系统(SoC)开发方法的使用范围越来越广，普及率越来越高。特别是在高速增长的动态细分市场中，基于IP的设计已被证明是一种可以显著缩短开发时间、确保输出更高质量的产品、以及提高工程人员工作效率的手段，便于工程人员专注于独特的增值和差异化工作。这一点尤其适用于快节奏的高性能计算(HPC)领域。过去几年，...; arui1999 综合技术交流

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多