
10-Bit FET Bus-Exchange Switches 24-TSSOP -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 负载电容(CL) | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 5 |
| 端口数量 | 4 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TR |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 最大电源电流(ICC) | 0.003 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 0.25 ns |
| 传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 翻译 | N/A |
| 宽度 | 4.4 mm |
| SN74CBT3383PWRG4 | SN74CBT3383DW | SN74CBT3383PW | SN74CBT3383DWR | SN74CBT3383DBR | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 10-Bit FET Bus-Exchange Switches 24-TSSOP -40 to 85 | 5-CHBus Exchange Switch 1-Element 10-IN- 10-OUT 24-Pin SOIC Tube | 10-Bit FET Bus-Exchange Switches 24-TSSOP -40 to 85 | 10-Bit FET Bus-Exchange Switches 24-SOIC -40 to 85 | 5-CHBus Exchange Switch 1-Element 10-IN- 10-OUT 24-Pin SSOP T/R |
| Brand Name | Texas Instruments | - | Texas Instruments | Texas Instruments | - |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | TSSOP | SOIC | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP24,.25 | - | TSSOP, TSSOP24,.25 | SOP, SOP24,.4 | - |
| 针数 | 24 | - | 24 | 24 | - |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - |
| Factory Lead Time | 6 weeks | - | 1 week | 6 weeks | - |
| 其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | - | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | - |
| 控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW | - |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | - | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL | - |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | - | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | - | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | - |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 | e4 | - |
| 长度 | 7.8 mm | - | 7.8 mm | 15.4 mm | - |
| 负载电容(CL) | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS EXCHANGER | - | BUS EXCHANGER | BUS EXCHANGER | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 位数 | 2 | - | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 5 | - | 5 | 5 | - |
| 端口数量 | 4 | - | 4 | 4 | - |
| 端子数量 | 24 | - | 24 | 24 | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 85 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP | SOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | - | TSSOP24,.25 | SOP24,.4 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | - |
| 包装方法 | TR | - | TUBE | TR | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 | 260 | - |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 最大电源电流(ICC) | 0.003 mA | - | 0.003 mA | 0.003 mA | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 0.25 ns | - | 0.25 ns | 0.25 ns | - |
| 传播延迟(tpd) | 0.25 ns | - | 0.25 ns | 0.25 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 1.2 mm | 2.65 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 翻译 | N/A | - | N/A | N/A | - |
| 宽度 | 4.4 mm | - | 4.4 mm | 7.5 mm | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved