RGC1/8T2825K0.5%R,RGC1/8T2825K0.5%R pdf中文资料,RGC1/8T2825K0.5%R引脚图,RGC1/8T2825K0.5%R电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电阻器> RGC1/8T2825K0.5%R

RGC1/8T2825K0.5%R: 产品描述Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 825000ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电阻器; 文件大小90KB，共2页; 制造商SEI(Stackpole Electronics Inc.); 官网地址https://www.seielect.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

RGC1/8T2825K0.5%R概述

Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 825000ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT

RGC1/8T2825K0.5%R规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
Objectid	1613175133
包装说明	CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	SEMI-PRECISION
JESD-609代码	e3
制造商序列号	RGC
安装特点	SURFACE MOUNT
端子数量	2
最高工作温度	150 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TAPE, PAPER
额定功率耗散 (P)	0.25 W
额定温度	70 °C
电阻	825000 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR
尺寸代码	1206
表面贴装	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	50 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
容差	0.5%
工作电压	200 V

RGC1/8T2825K0.5%R相似产品对比

	RGC1/8T2825K0.5%R	RGC1/8T28251%R	RGC1/8T249.9K1%R	RGC1/10T26981%R	RGC1/8T24991%R	RGC1/8T227.4K1%R	RGC1/10T214.7K1%R
描述	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 825000ohm, 200V, 0.5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 825ohm, 200V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 49900ohm, 200V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 698ohm, 150V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 499ohm, 200V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.25W, 27400ohm, 200V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 1206, CHIP, ROHS COMPLIANT	Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 14700ohm, 150V, 1% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Objectid	1613175133	1613175131	1613174646	1613166930	1613174650	1613174036	1613165492
包装说明	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT	CHIP, ROHS COMPLIANT
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	SEMI-PRECISION	SEMI-PRECISION	SEMI-PRECISION	SEMI-PRECISION	SEMI-PRECISION	SEMI-PRECISION	SEMI-PRECISION
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
制造商序列号	RGC	RGC	RGC	RGC	RGC	RGC	RGC
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
端子数量	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	TAPE, PAPER	TAPE, PAPER	TAPE, PAPER	TAPE, PAPER	TAPE, PAPER	TAPE, PAPER	TAPE, PAPER
额定功率耗散 (P)	0.25 W	0.25 W	0.25 W	0.125 W	0.25 W	0.25 W	0.125 W
额定温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
电阻	825000 Ω	825 Ω	49900 Ω	698 Ω	499 Ω	27400 Ω	14700 Ω
电阻器类型	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR	FIXED RESISTOR
尺寸代码	1206	1206	1206	0805	1206	1206	0805
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM	METAL GLAZE/THICK FILM
温度系数	50 ppm/°C	50 ppm/°C	50 ppm/°C	50 ppm/°C	50 ppm/°C	50 ppm/°C	50 ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
容差	0.5%	1%	1%	1%	1%	1%	1%
工作电压	200 V	200 V	200 V	150 V	200 V	200 V	150 V

推荐资源

C2000内置12位ADC的电能计量: [p=30, null, left][color=rgb(17, 17, 17)][font=宋体][size=3]2000是德州仪器半导体有限公司生产的32位高性能实时[font=宋体, arial][color=#000099]微控制器[/color][/font]，广泛应用于诸如马达驱动，数字[font=宋体, arial][color=#000099]电源[/color][/font]等各...; Jacktang 微控制器 MCU

atmel usb转串使用通用驱动问题: 芯片atmel9260使用atmel提供的usb CDC demo，windows端使用usbser.sys 通用驱动。能认到设备，PC发送数据给终端很正常，终端发送数据给PC，必须发送了4096字节后sscom才显示收到4096字节的数据。请教问题会出现在哪里？inf如下。; $Id: 6119.inf,v 1.1.2.1 2006/12/05 08:33:25 danielru Exp $[V...; censtar_qjc 嵌入式系统

大家都用什么单片机啊: [i=s] 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:01 编辑 [/i]谈一下都用什么单片机 51 avr 还是430或其他的...; zhangshd1234 电子竞赛

关闭上位机监控，SD存储数据只有一帧，帮忙看下: 如图，设备端P板通信口是TTL，经485转换接J5，同时J3经485-USB接电脑监控软件，J5信号经485芯片转为TTL到J2、J6，图中电源是给485芯片供电，我的开发板的UART接J2用来收集数据，通过SPI方式存到SD卡里面，如图电路。当监控软件打开时，SD存储数据完整（6帧，监控和设备通信采用握手机制，即设备发一帧，监控回一帧，才算一次通信完整），但当我把监控软件关闭，存储数据只有一帧（...; suoma 单片机

msp430的64号引脚的串接电阻问题: 我在一本书上看到这个接法：64引脚上串接这样的一个2K电阻，如图所示。请问这样做什么意思？电阻2K有什么问题？...; 面纱如雾微控制器 MCU

太阳能充放电控制器电路SCH+PCB: 太阳能充放电控制器电路SCH+PCB(DC12V的),刚设计的.第二个是加了光控电路的,tel:13714350253,马生...; dongyun197 电源技术

联发科晨星结亲赢里子输面子?

亚洲两大IC设计公司联发科、F-晨星的合并案，自去年6月22日宣布、8月顺利完成第1阶段收购后便面临一波多折的命运，先是受制于电视芯片恐有反托拉斯的疑虑而卡关于韩国、大陆政府，加上大陆政权移转，其合并基准日延了2次，现在再度爆发员工违反证交法风暴，让一向不容道德瑕疵的联发科企业文化蒙上一层灰。　联发科并购F-晨星案，跌破不少专家眼镜，一向死对头、在法院上互告彼此多次的台湾IC设计...[详细]
IHS报告称7英寸平板电脑需求正迅速增长

北京时间9月18日凌晨消息，市场研究公司IHS周一发布研究报告称，目前正是传闻中的苹果iPad Mini上市的良好时机，原因是虽然9英寸的苹果iPad仍旧占据着平板电脑市场的主导地位，但其他品牌的7英寸平板电脑今年的市场需求正在迅速增长。　　根据IHS的预测，2012年的平板电脑总需求预计将达1.266亿台，比去年的8210万台增长56%。报告指出，LG和三星仍是平板电脑显示屏的主要供应...[详细]
STM32的启动堆栈初始化

有几个问题，众多博文中抄来抄去，内容一样，却没有解释清楚上电初始化堆栈，在进入_main后又说初始化堆栈，有什么不同堆栈的地址是怎么得出来的关于这两个问题，先借用一下要标准的启动流程一般而言，系统上电后第一个执行的是由汇编所编写的启动文件，其主要工作为一下五部分：（1）、初始化堆栈指针SP=_initial_sp （2）、初始化PC指针，令其=Reset_Handler...[详细]
西数推一张售价可媲美骁龙855手机的TF卡，容量1TB

现在智能手机的容量起步基本上都是64GB起，128GB已然成为了主流机型的入门容量，而对容量稍有要求的可以选择更高一级的256GB。曾经有智能手机推出过1TB容量的版本，可以看出其实有相当一部分人是对容量有要求的。虽然手机容量的扩大能满足绝大多数人，但是也有相当一部分人会依赖TF卡的扩容能力，例如那些常年拍4K视频的用户，或者是玩无人机的用户等等。在今年的MWC展会上，西数和美光都推...[详细]
基于MSP430FW427单片机的无磁水表设计

1 MSP430FW42x单片机介绍 MSP430FW42x系列单片机是TI公司针对电子式流量与旋转运动检测最新开发的专用MCU芯片，它将超低功耗MCU、旋转扫描接口(SCAN IF)和液晶显示LCD驱动模块完美地结合在一起。该器件的超低功耗结构和流量检测模块不仅延长了电池的寿命，同时还提高了仪表的精度与性能。MSP430FW42x单片机的典型应用包括热量仪表、热水和冷水仪表、气体仪表和工业流...[详细]
技术文章— PCB上的光电元器件为何总失效？

PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，...[详细]
两线制智能仪表的信号隔离方案

1、两线制信号传输的基本方式图1 两线制典型应用框图两线制信号传输方式的典型电路如图1所示。在信号检测端主要包括传感器和二线制转换器两部分组成。在信号接收端包括两线制回路供电电源VL和电流检测电路组成。一般电流检测电路由精密电阻RL将电流信号转换成电压信号再通过AD转换传送到控制系统中。两线制转换器的功能是将两线制回路的电压Vin转换成传感器的供电电压Vcc，同时根据传感器的输...[详细]
锁相放大技术在蓄电池内阻检测中的应用

摘要：介绍了锁相放大技术的基本原理以及采用交流注入法在线测量蓄电池内阻的装置，详细介绍了该装置的工作大批量采用锁相放大技术实现内阻测量实际电路。在该装置中通过采用平衡调制解调芯片AD630有效地抑制了噪声和干扰，并且简化了设计。关键词：蓄电池内阻交流注入法锁相放大 AD630 国内外的科研人员通过大量的实验发现，蓄电池的内阻与容量有着密切的关系，根据蓄电池内阻的大小可以电池的性能。用内...[详细]
速度至上：ADI助力DAMSON GLOBAL全新无线环绕声系统快速上市

2017年，作为竞争激烈的家庭音响设备市场中的挑战者品牌，Damson Global看到了迎战成熟的家庭影院产品制造商以获取市场份额的绝佳机会，推出一款基于最新杜比全景声(Dolby® Atmos™)环绕声技术的新型扬声器系统。Damson Global的产品理念是在模块化环绕声系统中以无线技术实现杜比全景声，旨在通过配置便捷的无线多音箱系统实现令人赞叹的沉浸式音频体验。要设计一个能够充分...[详细]
ARM2210的智能移动机器人人机界面设计

引言　　嵌入式系统以其高性能、低功耗、低成本的优点，已经在很大程度上改变了人们的生活。如，MP3播放器、智能手机、数码相机产品等已经渗入人们生活的各个方面。随着液晶显示技术的不断进步，以及图形用户界面GUI (Graphical User Interface)技术的广泛应用，人机界面也越来越友好。它能为移动机器人的运动控制提供直观的路径图形、数据参数等。本文介绍了一种以嵌入式微处理器LPC2...[详细]
动力电池竞赛，中国“吊打”日韩

日韩电池厂商的反弹，也抵不过中国动力电池企业的浩汤大势。股价持续低迷，甚至一度跌破400元/股的宁德时代，“开闸”放利好了。 10月10日晚，宁德时代发布了2022年前三季度业绩预告。根据内容显示，宁德时代前三季度归母净利润165亿元到180亿元，同比增长112.87%至132.22%。其中，Q3季度归母净利润预计88亿元至98亿元，同比增长169.33%至199.94%。按照此...[详细]
e络盟赞助电子竞赛，助力改善地球的未来

e络盟携手罗马创客嘉年华，在FAE Technology举办的“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛中激发环境创新中国上海，2023年7月26日– 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（Maker Faire Rome），赞助FAE Technology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，...[详细]
AMD总裁苏姿丰荣获得今年SIA罗伯特·诺伊斯大奖

美国半导体行业协会（SIA）昨天宣布，AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Lisa Su）是2020年SIA最高荣誉——罗伯特·诺伊斯（Robert N.Noyce）大奖获得者。SIA每年都会颁发罗伯特·诺伊斯奖，以表彰在技术或公共政策领域对半导体行业做出杰出贡献的领导者。苏姿丰将在今年11月19日星期四举行的“SIA领袖论坛和颁奖典礼”上接受该奖项。苏姿丰博士是AMD的总裁兼首席执行官，她...[详细]
NI针对高吞吐量应用推出全新的PXI远程控制和总线扩展模块

NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出一系列基于PCI Express Gen 3连接的高性能PXI远程控制和总线扩展模块。 PCI Express Gen 3技术提供了更高的带宽，这给5G移动研究、RF录制和回放以及高通道数数据采集等需要大量数据的应用带来了福音。下面就...[详细]
哪些技术能取代新能源车的磷酸铁锂电池？

新能源汽车电芯作为动力电池的基础，无论是在结构形式上如圆柱形、方壳、软包，还是在材料选择上如三元锂、磷酸铁锂，均决定了整个电池系统的性能表现。它不仅仅是能量储存的容器，更是推动电动汽车等新兴产业发展的关键动力源。随着电芯技术不断进步，固态电池、燃料电池、锂硫电池、锂空气电池、超级电容器等新兴技术的出现，这些新技术正在为未来的新能源汽车开辟了广阔的前景。从电芯谈起动力电池主要分为三大块...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多