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74FCT2827BTPG

产品描述TSSOP-24, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小315KB,共7页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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74FCT2827BTPG概述

TSSOP-24, Tube

74FCT2827BTPG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid109045592
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
制造商包装代码PG24
Reach Compliance Codenot_compliant
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.012 A
湿度敏感等级1
位数10
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

74FCT2827BTPG相似产品对比

74FCT2827BTPG 74FCT2827ATPG 74FCT2827BTQ 74FCT2827BTSO 74FCT2827ATPY 74FCT2827BTPY 74FCT2827CTD
描述 TSSOP-24, Tube TSSOP-24, Tube QSOP-24, Tube SOIC-24, Tube Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SSOP-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO24, SSOP-24 Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, CDIP24, CERDIP-24
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Objectid 109045592 109045584 109045594 109045595 1164058171 1164058173 1164058174
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP24,.24 SOP, SOP24,.4 SOP, SSOP24,.3 SOP, SSOP24,.3 DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-CDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A 0.012 A
位数 10 10 10 10 10 10 10
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 TSSOP TSSOP SSOP SOP SOP SOP DIP
封装等效代码 TSSOP24,.25 TSSOP24,.25 SSOP24,.24 SOP24,.4 SSOP24,.3 SSOP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 5 ns 8 ns 5 ns 5 ns 8 ns 5 ns 4.4 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 1.27 mm 0.635 mm 0.635 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology Integrated Device Technology - - -
零件包装代码 TSSOP TSSOP QSOP SOIC - - -
针数 24 24 24 24 - - -
制造商包装代码 PG24 PG24 PC24 PS24 - - -
湿度敏感等级 1 1 1 1 - - -

 
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