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71V2578YSA133BQI

产品描述Standard SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA165
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文件大小787KB,共23页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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71V2578YSA133BQI概述

Standard SRAM, 256KX18, 4.2ns, CMOS, PBGA165

71V2578YSA133BQI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1155501876
包装说明BGA, BGA165,11X15,40
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间4.2 ns
最大时钟频率 (fCLK)133 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
内存密度4718592 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度18
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5,3.3 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.035 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.26 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间20
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