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    4月9日，商汤科技SenseTime完成6亿美元C轮融资，由阿里巴巴集团领投，新加坡主权基金淡马锡、苏宁等投资机构和战略伙伴跟投。新一轮投资方将为商汤提供更丰富的应用场景及更强的海外布局能力，加速AI技术落地和生态构建。在强敌环伺的人工智能领域，初创企业的窗口期只有三五年。商汤成立3年多，已在加速向一家AI平台型公司进化。　　作者|孙静严冬雪四月　　编辑|赵艳秋...[详细]

纽约2017年2月27日电/美通社/--One-Blue,LLC今天宣布，公司将从2017年4月1日起将其大部分专利使用费下调20%。One-Blue是17家领先授权商蓝光光盘（Blu-rayDisc，简称BD）产品基本授权专利的一站式商店。鉴于BD产品的向后兼容性，One-Blue的BD产品授权计划覆盖BD、DVD和CD光学标准基本专利。通过显著降低专利使用费...[详细]

众所周知，英特尔这三年时间里完成了三笔重大的收购案，首先是2015年8月份以167亿美元收购了Altera，再者是今年3月份又以153亿美元买下以色列公司Mobieye。不过，即便英特完成了这两笔重大的收购，其股价依旧表现平平。来自美股数据的显示，在连续两个交易日内，台湾台积电在美国的市值都超过了英特尔。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。台积电超Intel...[详细]

投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip总裁兼首席执行官GaneshMoorthy表示：...[详细]

据国外媒体报道，英伟达400亿美元收购Arm的交易，自去年9月13日宣布以来就备受关注，此前也曾有外媒在报道中表示，多家硅谷的科技巨头，反对英伟达收购Arm，Arm的联合创始人赫尔曼·豪瑟，也反对英伟达收购。虽然收购Arm有多方面的阻力，但英伟达还是在推进这一交易，英伟达CEO黄仁勋，也在尽力打消外界，尤其是芯片厂商对这一收购交易的顾虑。　　近日在参加一次线上峰会时，黄仁勋就再次谈到...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日早间消息，英伟达周二表示，他们已经在全球范围内暂停了无人驾驶汽车测试活动。此前一周，Uber无人驾驶汽车刚刚发生致命车祸。　　受此影响，英伟达股价周二大跌7.8%，报225.52美元，市值蒸发超110亿美元。　　英伟达股价过去12个月实现翻番，原因在于外界认为该公司将成为无人驾驶汽车、数据中心和人工智能芯片领域的领导者。　　Uber是英伟达...[详细]

市场研究机构IHS最新报告显示，拜USBType-C新连接器可兼容各式接口规格的特色所赐，USB3.1(包括Gen1和Gen2)在2017至2021年期间，将是众多有线传输接口中成长最明显的技术，其次为DisplayPort技术；预估至2021年时，全球配备有线传输接口的电子产品出货量将达五十亿台之谱，其中USB3.1接口的搭载率高达37%。...[详细]

给予大额补贴、加快投资建厂、提升技术及产能……近来，欧盟围绕芯片产业部署不断。专家指出，欧盟推出一系列芯片产业政策，反映了欧盟发展数字经济、谋求战略自主的强烈意愿。然而，欧盟在政策落实方面仍面临多方面挑战。　　加快重塑芯片产业竞争力　　据欧盟网站消息，欧盟委员会近日批准一项“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI），宣布投入220亿欧元用于芯片项目补贴，其中，81亿欧元为国家援助，另外约13...[详细]

根据最新的市值显示，台积电现在市值已经高达6188亿美元，领先于英伟达的5910亿美元，这不但让他们跃居全球最值钱的半导体公司，也让他们跃居全球第八大公司。一月底超越腾讯，成为亚洲市值最大公司据华尔街日报在今年1月底报道，得益于市场对半导体的需求不断增长，台湾积体电路制造股份有限公司已坐拥6,000亿美元市值，成为亚洲市值最高的公司。据来自标普全球市场财智(S&...[详细]

SoC设计者在选择工艺技术时，常常不得不做出“红还是蓝”的决定。通常，必须在性能、功耗和面积之间做出选择，其中一个优先考虑，另一个次要优先考虑。然而，正如Mixel和NXP在最近的一篇论文中指出的那样，如果设计师考虑使用全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺，那么他们可以同时满足更多的优势。这一点尤其正确，因为FD-SOI以工具支持和IP可用性的形式正在提供广泛的生态系统。FD-SOI与体C...[详细]

集成电路芯片遵从摩尔定律，通过缩减晶体管尺寸，不断提升性能和集成度，成本得以降低；然而，进一步发展却受到来自物理极限、功耗和制造成本的限制，需要采用新兴信息器件技术支撑未来电子学的发展。碳纳米管被认为是构建亚10nm晶体管的理想材料；理论和实验研究均表明相较硅基器件而言，其具有5～10倍的本征速度和功耗优势，性能接近由量子测不准原理所决定的电子开关的极限，有望满足后摩尔时代集成电路的发展需求。但...[详细]

近期，中共中央政治局委员、国务院副总理、国家集成电路产业发展领导小组组长马凯一行先后于5月4日和6日莅临长江存储和紫光展锐、华虹集团进行考察调研。作为最大的国家级半导体产业盛会，ICChina2017立足于自主可控的中国半导体市场力量的崛起和展示，此次马凯副总理一行调研的几家集成电路企业，都是ICChina多年的参展商和老朋友，也是我国半导体产业发展和崛起的重要代表力量。为此，ICChi...[详细]

一线晶圆厂正纷纷以混搭20纳米制程的方式，加速14或16纳米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆预计在2014年以14纳米FinFET前段闸极结合20纳米后段金属导线制程的方式达成试量产目标;而台积电为提早至2015年跨入16纳米FinFET世代，初版方案亦可望采用类似的混搭技术，足见此设计方...[详细]

缺货的危机再次重现，包括手机核心芯片处理器、显示屏、NANDFlash和DRAM、指纹识别、摄像头、PCB等等，以及其他一些原材料的缺货上涨等等，涉及到多个相关环节。那么，从目前来看，此次缺货的原因有哪些？未来的趋势又会是什么样呢？一、处理器芯片第二季度联发科MT6735/MT6755/6725/6750缺货，而在第三季度，联发科这边货源最紧张的是MT6580。联发科...[详细]

5月5日，台积电在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代2nm半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发展，并提及台积电技术发展，正为预计于2025年开始量产的2nm技术（N2）做准备，该制程技术将在新竹和台中科学园区生产。技术发展方面，台积电致股东营业报告书说，该公司的2nm技术将采用纳米片（Nano...[详细]