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前不久国内监管部门批准了SK海力士90亿美元收购Intel闪存业务的交易，至此双方的法律审核阶段已经完成，SK海力士正式接管Intel闪存业务及位于中国大连的闪存工厂，第一阶段将支付Intel公司70亿美元，约合446亿元。　　SK海力士宣布，已于12月30日圆满完成了收购IntelNAND闪存及SSD业务案的第一阶段。　　继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后，SK海力士...[详细]

台积电3nm制程新厂确定落脚南科台南园区。南科管理局长林威呈表示，各单位均已承诺协助解决五缺问题，并确保将如期如质提供，若一切顺利，可望于2020年上半年施工。晶圆代工厂台积电3nm制程新厂9月底确定留在台湾，将在南部科学工业园区台南园区兴建，这也是全球首宗宣布的3nm投资规画案，不但领先竞争对手韩国三星与美国英特尔，也使得南科可望因此成为全球半导体先进制程重镇。由于工商业界认为台湾有「五...[详细]

日前，谷歌发布了今年8月份安卓设备版本的一个分布情况。从图中可以看到，安卓7.X版本占比为15.8%，6.0版本占比32.2%，5.X占比28.8%，4.X占比22.6%，上古的2.X版本居然也还有0.6%的占比。　　安卓各系统版本占比国内很多安卓平板用户可能都还停留在Android5.X或者6.0的系统下，因为他们在购买完产品后就从未收到过来自厂商推送的系统升级。显然，...[详细]

　　6月20日，2017年中国集成电路创新应用高峰论坛上，志翔科技联合创始人、产品副总裁伍海桑提出，新形态下的集成电路行业安全服务需要基于三个基本点：贴近核心数据，把数据作为新的安全防护中心；不再拘泥于物理边界，把身份权限作为新的边界；擅于应用大数据分析等新的技术手段，建立不间断的主动防御和安全监控体系。　　在政策利好和资金的推动下，近两年，中国集成电路产业快速发展。据中国半导体行业协会统计，...[详细]

“三明治”芯片：电子芯片（顶部较小的芯片）与光子芯片集成。图片来源：ArianHashemiTalkhooncheh美国加州理工学院和英国南安普顿大学的工程师合作设计了一种与光子芯片（利用光传输数据）集成的电子芯片，创造了一种能以超高速传输信息同时产生最少热量的紧密结合的最终产品。研究论文近日发表在《IEEE固态电路期刊》上。虽然双芯片“三明治”不太可能在膝上型电脑中找到出路，...[详细]

中国大陆不断加快半导体自制化脚步，但目前晶圆代工市场仍是台积电称霸，大陆IC设计厂仍离不开台积电的怀抱，市调机构也预期，台积电南京厂的月产能，到2021年时将可望从原先规划的两万片、跳升至八万片。业界也预期，大陆的海思、展讯将成为该厂最大客户。Gartner公告最新数据指出，目前有多家外商在大陆设立晶圆厂，如晶圆代工厂Globalfoundries、台积电，存储部分有DRAM、3DNAND，...[详细]

据国际半导体产业协会(SEMI)统计，第1季全球半导体硅晶圆出货量达30.84亿平方英寸，季增3.6%，也较去年同期增加7.9%。SEMI表示，全球硅晶圆出货量在今年一开始便创下历史新高纪录，预期今年硅晶圆将与设备一样，将是出货强劲的一年。受惠市场需求强劲，产品价格高涨，硅晶圆厂环球晶圆、台胜科与合晶第1季营运同步缴出不错成绩单；其中，环球晶圆第1季营收与获利同创历史新高，每股纯益新...[详细]

在FPGA、GPU或ASIC控制的系统板上，仅有为数不多的几种电源管理相关的设计挑战，但是由于需要反复调试，所以这类挑战可能使系统的推出时间严重滞后。不过，如果特定设计或类似设计已经得到电源产品供应商以及FPGA、GPU和ASIC制造商的验证，就可以防止很多电源和DC/DC调节问题。分析和解决问题的负担常常落在系统设计师的肩上。配置设计方案复杂的数字部分已经占据了这些设计师的...[详细]

公用事业如水、电、燃气、热力等终端应用是NB-IoT最先落地的领域。Counterpoint中国信通院副院长王志勤日前透露，2018年NB-IoT芯片模块产业将在各方推动下形成较大的产业集群，NB-IoT芯片出货量更有望较2017年500万片至少翻倍成长，达到千万甚至上亿片水平。目前主要芯片供货商华为海思、高通(Qualcomm)、联发科、紫光展锐、中兴微电子等皆推出了NB-IoT芯片。...[详细]

为了使得客户易于集成功率系统，宜普电源转换公司（EPC）为客户提供领导业界的氮化镓功率器件的晶圆。EPC公司宣布推出领导业界的增强型氮化镓器件的晶圆，使得客户易于集成功率系统。EPC公司的氮化镓场效应晶体管（eGaNFET）及集成电路一直以来都是以单个并包含锡条或锡球的芯片级器件出售。采用芯片级封装的器件更高效，因为该封装可以使得氮化镓（eGaN）功率晶体管具备更低的阻抗...[详细]

凤凰网科技讯据AppleInsider北京时间6月26日报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。三星发力，与台积电争夺苹果A13芯片订单DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的...[详细]

Littelfuse近日宣布推出萧特基势垒整流器系列。该系列产品的性能优于商业、工业和和汽车应用中的传统开关二极管。DST系列萧特基势垒整流器将超低正向电压降、高电流处理能力、高结温能力和低泄漏电流性能相结合，并采用简洁型TO-277B表面安装式封装。针对高达10A的汽车应用，它可提供与D-PAK封装萧特基势垒整流器相同或更优越的性能，而尺寸仅为后者的1/3。Littelfuse产品经理Zh...[详细]

碳化硅（SiC）功率半导体的领先制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布，将推出四种新型结势垒肖特基（JBS）二极管，以补充FET和JFET晶体管产品。新推出的UJ3D1200V和1700V器件具有业界更佳的浪涌电流性能，是UnitedSiC第三代SiC混合式PiN肖特基（MPS）二极管的一部分。UnitedSiC的SiCSB二极管针对需要更高效率水平和超快开关速...[详细]

　　昨日是世界知识产权日，审视中国知识产权领域，虽然在高端核心芯片上仍与信息产业霸主美国有着不小差距，但中国显然加快了开发自主高端芯片的步伐。　　近日，国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，指出中国近10年芯片专利增长惊人，已成为芯片专利申请第一大国。中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。　　QUESTEL报告以ORBIT专利数据...[详细]

中国，2013年4月23日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）宣布NBS支付方案使用奥地利微电子AS3911阅读器芯片的一系列新支付终端获得EMV认证。NBS支付方案（NBSPS）的510和710系列NOIRE终端现可使用具有万事达、PayPass和VisapayWave标志的非接触式卡接受支付。NBSPS终端内的AS3911RFID阅读...[详细]