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   光子芯片是光模块的心脏，也是整个光通信系统的核心。光子芯片的实力，代表着一个国家、一个公司的光通信技术水平。因此，当业界引以为豪“光通信是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一”时，我们有必要审慎的分析这句话。 　　毫无疑问的是，从系统设备层面，华为、中兴等中国厂商已经处于领先地位。这一地位不仅仅是指市场份额，还包括在线路侧的高速电路设计、光模块设计、软判决算法等各方面技术实力，以及...[详细]

机器人通用底盘部分如何快速集成？本文主要基于思岚科技的SLAMWARE解决方案的机器人底盘部分集成，主要分为硬件集成、结构集成和固件集成这几部分，以下将为大家详细讲解！ 硬件集成： -基于SLAMWARE底层部分的硬件集成主要有两种集成方式： -基于Slamware Breakout评估板的集成； -直接集成Slamware Core； （通俗来讲，两者的区别在于是否有带有MCU的开发板） ...[详细]

集微网消息，市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机型，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。  供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE（Low Power Early）制程，同时也可望搭载人工智能技术。 联发科则在新款中高端芯片上，选择端出台积电12纳米FinFET制程与高通竞争，强调性能完全不输三星10nm制程，将...[详细]

据日经新闻报道，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。 知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带，其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片，而在最新iPhone 13中，这部分组件均由高通提供。 苹果一直想要摆脱对高通的依赖，想对iPhone中的半导体实现更强大的控制，高通...[详细]

据外媒报道，Cerence（赛轮思）推出了创新性的AI语音克隆解决方案My Car, My Voice，可以使人们为车载助手创建定制语音。 由于车载语音助手通常具有一套预先定义的声音选项，因此Cerence的语音克隆技术是一项突破性的创新。利用Cerence的新技术，人们可以快速、轻松地创建自己、家人或朋友的声音的副本，使其成为汽车语音助手的声音，用于导航、阅读消息和提供更新。当汽车发...[详细]

/*************************************************************** 功能:实现单片机定时记数器 ***************************************************************/ #include reg51.h sbit DsDat=0x94; /*定义数据位输入给74ALS164数据...[详细]

一直以来，TCL作为知名家电品牌为市场所熟知。但是公司近日发布公告表示要剥离以此发家的家电业务，转型成为科技集团，引起市场热议。其中，公司拟以47.6亿元出售相关业务资产被投资者看做是“资产贱卖”，收到不少质疑。 对此，12月14日，TCL集团在总部召开重大资产重组媒体交流会，会上，董事长李东生对于公司此次重组方案以及半导体显示业务做出了详尽解释。他表示，此次重组有利于公司未来业务的发展和中...[详细]

   中国联通 617亿元混改定增方案获批 　　根据文件，募资全部投入4G、5G和创新业务中，其中，4G投入占一半以上 　　■本报记者 马 燕 　　中国联通昨日晚间公告称，公司混改方案涉及的非公开发行A股股票的申请获得中国证监会发审委审核通过。目前，公司尚未收到中国证监会的书面核准文件，公司将在收到中国证监会予以核准的正式文件后另行公告。 　　中国联通于8月21日披露非公开发行预案，并于9月20...[详细]

Akamai的 Gecko 新计划将加速打造全球分布广泛的云计算平台 2024年 2月21日 – 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai），近日公布了将云计算功能纳入其大规模边缘网络的计划。 Generalized Edge Compute (Gecko) 计划是 Akamai 推进云计算平台战略的关键一...[详细]

提供150K逻辑单元和300MHz性能，扩展了在耐辐射FPGA器件领域的领导地位。 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化解决方案的半导体器件的领导者美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)今天宣布,可以提供面向高速信号处理应用的耐辐射FPGA产品RTG4 ，采用可重编程闪存技术，在最严苛的辐射环境中提供完全免...[详细]

　　虽然ASPICE和PMBOK是两个领域的模型，但是随着PMBOK深入到各个行业，PMBOK的应用越来越广泛。在汽车行业，从2007年起，AUTOMOTIVESPICE已作为汽车电子行业软件流程实施评估的首选过程模型。汽车电子行业拥有PMP证的小伙伴也越来越多，在熟悉PMBOK的基础上，实施ASPICE可以事半功倍。 ...[详细]

用户态直接访问，使用内核提供的驱动程序 dev-interface 注意，不要直接使用read()，write()操作函数，直接使用i2c_smbus_write_word_data，i2c_smbus_read_word_data。官方文档给了说明，如下 驱动程序编译进内核才有效，I2c-dev.c依赖于那些配置项，查看makefile makemenuconfig，搜索CONFI...[详细]

业界预测2017年第4季可挠式 OLED 面板市场规模将超越硬式OLED，面对这样的市场变化，相关设备业界之中，最大受惠者则为蒸镀机制造业者。 据韩媒Digital Daily报导，市调机构Display Supply Chain Consultants （DSCC）表示，2016年OLED面板出货量约39.5万片，但2021年将成长为14.6亿片，同时将大幅带动蒸镀机的成长率。 2016年...[详细]

　　北京时间10月9日晚间消息，欧盟委员会今日表示，针对380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors）交易，高通公司已经做出让步。 　　高通去年10月宣布，将以380亿美元收购恩智浦半导体公司。这将是全球半导体市场最大一笔并购交易。今年6月9日，欧盟对这笔交易展开全面调查，主要担心该交易将导致芯片价格上涨，削弱半导体行业的创新能力。 　　今日，据欧盟委员会在官方网站上称...[详细]

AVR为了从外部时钟源驱动芯片， XTAL1 必须如Figure 14 所示的进行连接。同时，熔丝位CKSEL必须编程为“0000”。若熔丝位CKOPT也被编程，用户就可以使用内部的XTAL1和GND 之间的36 pF 电容。 选择了这个振荡器之后，启动时间由熔丝位SUT 确定，如Table 12 所示。 为了保证MCU 能够稳定工作，不能突然改变外部时钟源的振荡频率。工作频率突变超过2...[详细]