3.3V-5.0V Dual Universal Asynchronous Receiver/Transmitter DUART
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
Reach Compliance Code | unknow |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
SC28L92是一款双通用异步接收/发送器(DUART),它具备独立的全双工异步接收器/发送器通道,并且每个通道都配备了FIFO(First-In-First-Out,先进先出)缓冲区。这些FIFO缓冲区的主要作用和优势如下:
减少CPU中断频率:通过使用FIFO缓冲区,可以减少CPU因接收或发送数据而产生的中断次数。当数据到达时,它首先被存储在FIFO中,而不是立即通过中断请求CPU处理。这样可以降低CPU的中断负担,提高系统的整体效率。
防止数据丢失:在高速通信中,如果接收数据的速度超过了CPU处理的速度,可能会发生数据丢失。FIFO缓冲区可以临时存储这些数据,直到CPU有足够的时间来处理它们,从而减少或消除数据丢失的风险。
提高数据吞吐量:FIFO缓冲区允许数据在没有CPU直接干预的情况下进行接收和发送,这可以提高数据的吞吐量。特别是在多任务操作系统中,FIFO可以减少上下文切换的需要,从而提高整体性能。
支持DMA操作:SC28L92的FIFO缓冲区可以与直接内存访问(DMA)控制器配合使用,允许数据直接在内存和DUART之间传输,而无需CPU干预。这样可以进一步提高数据传输的效率。
灵活的中断触发级别:SC28L92允许通过编程设置FIFO的中断触发级别,例如,可以设置当FIFO填充到一定数量的数据时才产生中断。这为系统设计提供了灵活性,可以根据实际需要调整中断的频率和时机。
支持多种工作模式:SC28L92的FIFO缓冲区可以配置为8字节或16字节的深度,以适应不同的应用需求。这种灵活性使得SC28L92可以用于多种通信协议和数据速率。
流控制:SC28L92通过RTS/CTS(请求发送/清除发送)信号提供流控制功能,这有助于在数据接收缓冲区满时,通过禁用远程发送器来防止数据溢出。
在实际应用中,FIFO缓冲区的使用可以显著提高系统的可靠性和性能,特别是在需要处理大量数据或高速数据传输的场合。通过减少CPU的直接参与,FIFO缓冲区使得系统设计更加高效和响应更快。
SC28L92A1A | SC28L92A1B | SC28L92 | |
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描述 | 3.3V-5.0V Dual Universal Asynchronous Receiver/Transmitter DUART | 3.3V-5.0V Dual Universal Asynchronous Receiver/Transmitter DUART | 3.3V-5.0V Dual Universal Asynchronous Receiver/Transmitter DUART |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | - |
包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | QFP, QFP44,.5SQ,32 | - |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | - |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQFP-G44 | - |
端子数量 | 44 | 44 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | QCCJ | QFP | - |
封装等效代码 | LDCC44,.7SQ | QFP44,.5SQ,32 | - |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | - |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | J BEND | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 0.8 mm | - |
端子位置 | QUAD | QUAD | - |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | - |
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