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规模达到370亿美元的半导体制造设备行业本周举行了一场盛大的派对，在旧金山市中心主办了其最大规模的贸易博览会，但是许多头脑冷静的观察家却并不乐观，反而质疑首席执行官们最终是否能够满足投资者所怀抱的巨大期望。 今年迄今为止，这一行业股票的表现要明显好于其他不少科技板块，而这回报的背后很大程度上正是乐观的预期使然。今年年初以来，费城半导体指数上涨了超过21%，而两家最大的半导体设备公司应用材料(A...[详细]

AVR看门狗一个硬件单元，当程序由于某种原因跑“飞”了，它就Reset程序。就像小狗看门一样。 //Watchdog ini TI alize // prescale: 2048K void watchdog_init(void) { WDR(); //this prevents a TI mout on enabling WDTCR = 0x0F; //WATCHDOG ENABLED -...[详细]

单片机加密方法:(1) 　　科研成果保护是每一个科研人员最关心的事情,目的不使自己的辛苦劳动付注东流加密方法有软件加密,硬件加密,软硬件综合加密, 时间加密,错误引导加密,专利保护等措施有矛就有盾,有盾就有矛,有矛有盾,才促进矛盾质量水平的提高加密只讲盾,也希望网友提供更新的加密思路，现先讲一个软件加密:利用MCS-51 中A5 指令加密,(本人85 年发现的,名软件陷阱),其实世界上所有资料,...[详细]

电力变压器在夏季连续运行，当其自身温度超过65℃时，自动控制风扇电动机起动工作为电力变压器进行降温，避免电力变压器过热而烧坏。先应根据图中的图形符号搞清图中使用了哪些元器件，具有触点的继电器和交流接触器，还应仔细分清各自的触点及其状态(动合还是动断)。 在图中，SA1为起动开关。WJ1与WJ2为电接点温度计，WJ1为电接点温度计的上限触点，WJ2为下限触点。KA为继电器线圈，其有一组...[详细]

云计算，智能手机和LTE服务使网络流量显著的增加。为了支持这些增加的流量，IT设备，如那些用于数据中心的高端服务器的速度必须增加，这对信号完整性测试的工程师提出了挑战，因此需要更先进的测试仪器，例如矢量网络分析仪（VNA）,如下图1中所示。 成本/性能权衡 更高的数据传输速率引入新的设计挑战（如印刷电路板的导体趋肤效应和介电损耗），以及设计权衡相关的过孔，叠层，和连接器引脚。评估的背板材料...[详细]

5月28日全球排名前十的意法半导体，与国内长安汽车达成战略合作伙伴关系，设立汽车电子应用联合实验室，推动国内汽车电子产业发展。值得注意的是，5月27日，世界芯片巨头英特尔与中国的瑞芯微电子达成协议，授权中国公司在低端平板SoC芯片中，使用英特尔设计的x86 CPU核心和3G modem。在高通遭遇反垄断调查、Win8操作系统受禁令和金融机构降低IBM服务器依赖的系列事件来看，出于信息安全推动...[详细]

    拜Galaxy S7大卖及成本大幅削减之赐，三星电子(Samsung Electronics)第2季获利优于预期。三星更预估，由于零组件需求转强足以抵销智能型手机获利压力，2016年下半可望维持稳定获利。   根据彭博(Bloomberg)及路透(Reuters)报导，三星于7月28日发布财报，第2季营业利益为5.83兆韩元(51亿美元)，优于彭博汇编分析师平均预期的5.64兆韩元。营...[详细]

- 大功率高亮度的Z7-F产品，只需单独封装便可实现全彩性能 - Z7-F产品针对景观、舞台及户外照明等大功率情感照明设计需求进行了优化 2011年8月11日 –中国讯–全球领先的LED供应商首尔半导体今天宣布，其将推出高亮度Z-Power LED系列新品“Z7-F”。 这款全新的大功率高亮度产品实现了可用于舞台和景观照明的全彩性能。需要说明的是，对于户外照明包括舞台照明在内的景观照明来说，...[详细]

最近 3D 打印比较火，不过目前能够被“打印”出来的东西——比如微型人像、玩具、牛肉甚至枪支等等——个头比较小，所以乍看之下 3D 打印机更像是一种玩具。 但据 Tech Crunch 报道 ，有人已经开始计划“打印”更大的东西了，比如房子——一名德国建筑师正在着手利用 3D 打印技术建造房子，并计划于 2014 年“竣工”。 Janjaap Ruijssenaars 是宇宙建筑（...[详细]

凤凰网科技讯 安全厂商Check Point披露，由联发科设计的片上系统音频处理固件存在一处安全漏洞，恶意应用可以秘密将用户手机“变成”监听工具。 Check Point估计，全球37%的智能手机存在这一漏洞。Check Point从一部运行Android 11、配置Dimensity 800U芯片的红米Note 9 5G手机中获取了联发科芯片的控件。 据Check Point称，权限不高的恶意...[详细]

    穿戴式装置逐渐成为消费性电子产品中相当受重视的一类产品，各厂积极发展相关技术与用途，但眼下仍缺乏可与衣物混纺的纤维类弹性材料，目前的穿戴式装置仍以智能眼镜、智能手表或智能手环为主，真正如衣物般穿在身上的产品依然少见。因此日本若干纤维厂开始研发相关产品，期待扩大穿戴式装置市场。 　　首先考虑到将衣物型穿戴式装置应用在医疗保健仪器用途，日本纤维大厂东丽(Toray)与NTT合作，将纳米纤...[详细]

日本东北部发生地震后，瑞萨、村田、索尼和其他精密零部件制造商于当地时间周四（17日）暂停了部分业务，这是对全球供应链的最新打击。 据路透社17日报道，尽管日本在消费电子领域的主导地位已逐渐被削弱，但制造商们在高度专业化的零部件领域开辟出了世界领先的细分市场，例如村田的MLCC和索尼公司的图像传感器。 Ace Research Institute分析师Hideki Yasuda表示:“地震导致生产...[详细]

首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃 2024年3月26日，中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整...[详细]

2020世界半导体大会在南京顺利举行，台积电（南京）有限公司总经理 罗镇球在高峰论坛上发表“前沿技术，绿色产业”为主题的演讲。 罗镇球表示，台积电今年全年研发投入将超30亿美元。7nm目前进入第三年量产期，目前有超过140个产品批量生产，到今年年底前将会超200个。7nm+、6nm、7nm作为同一个节点的先进工艺，台积电将会持续投入优化。目前为止，台积电为全世界提供了超10亿颗芯片，包含通讯、网...[详细]

今年以来，半导体产业受到了前所未有的打击，终端市场的疲软是最重要的原因之一。而FPGA由于其灵活多样性，似乎受到的影响会少一些，但仍然有裁员等缩减开支的行为。 我们先看一下截至12月30日几家上市公司市值及表现：（来源：雅虎财经） 本年度，最郁闷的当属Lattice公司，其与产业领头公司的差距越来越大。而且直到目前依然没有一个良好的解决方案。援引一位市场资深人士话语，...[详细]