GRM2165C1H361GZ01D,GRM2165C1H361GZ01D pdf中文资料,GRM2165C1H361GZ01D引脚图,GRM2165C1H361GZ01D电路-Datasheet-电子工程世界

GRM2165C1H361GZ01D: 产品描述CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00036uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小40KB，共1页; 制造商Murata(村田); 官网地址https://www.murata.com; 标准

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GRM2165C1H361GZ01D概述

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00036uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

	GRM2165C1H361GZ01D	GRM2165C1H361GZ01J
描述	CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 50V, C0G, 0.00036uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 2% +Tol, 2% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.00036uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
是否Rohs认证	符合	符合
Objectid	1944903714	1824025637
包装说明	, 0805	, 0805
Reach Compliance Code	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99
电容	0.00036 µF	0.00036 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC	CERAMIC
高度	0.6 mm	0.6 mm
长度	2 mm	2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT	SURFACE MOUNT
多层	Yes	Yes
负容差	2%	2%
端子数量	2	2
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT	SMT
包装方法	TR, PAPER, 7 INCH	TR, PAPER, 13 INCH
正容差	2%	2%
额定（直流）电压（URdc）	50 V	50 V
尺寸代码	0805	0805
表面贴装	YES	YES
温度特性代码	C0G	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C	30ppm/Cel ppm/°C
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm	1.25 mm

帮忙解释下这段程序: temp = ((uint32_t)(GPIO_AF) AFR[GPIO_PinSource >> 0x03] &= ~((uint32_t)0xF AFR[GPIO_PinSource >> 0x03] | temp;GPIOx->AFR[GPIO_PinSource >> 0x03] = temp_2;...; shijizai stm32/stm8

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