CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, TH, 0.000006uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| Objectid | 1837338278 |
| 包装说明 | , 0201 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 电容 | 0.000006 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC |
| 高度 | 0.3 mm |
| 长度 | 0.6 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes |
| 负容差 | 8.33% |
| 端子数量 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT |
| 包装方法 | TR, PAPER, 7 INCH |
| 正容差 | 8.33% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 25 V |
| 尺寸代码 | 0201 |
| 表面贴装 | YES |
| 温度特性代码 | TH |
| 温度系数 | -470+/-60ppm/Cel ppm/°C |
| 端子形状 | WRAPAROUND |
| 宽度 | 0.3 mm |
| GRM0332T1E6R0DD01W | GRM0332T1E6R0DD01D | GRM0332T1E6R0DD01J | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, TH, 0.000006uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, TH, 0.000006uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT | CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, TH, 0.000006uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| Objectid | 1837338278 | 2133145371 | 2006080129 |
| 包装说明 | , 0201 | , 0201 | , 0201 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 电容 | 0.000006 µF | 0.000006 µF | 0.000006 µF |
| 电容器类型 | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR | CERAMIC CAPACITOR |
| 介电材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 高度 | 0.3 mm | 0.3 mm | 0.3 mm |
| 长度 | 0.6 mm | 0.6 mm | 0.6 mm |
| 安装特点 | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
| 多层 | Yes | Yes | Yes |
| 负容差 | 8.33% | 8.3333% | 8.3333% |
| 端子数量 | 2 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -25 °C | -25 °C |
| 封装形状 | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE | RECTANGULAR PACKAGE |
| 封装形式 | SMT | SMT | SMT |
| 包装方法 | TR, PAPER, 7 INCH | TR, PAPER, 7 INCH | TR, PAPER, 13 INCH |
| 正容差 | 8.33% | 8.3333% | 8.3333% |
| 额定（直流）电压（URdc） | 25 V | 25 V | 25 V |
| 尺寸代码 | 0201 | 0201 | 0201 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度特性代码 | TH | TH | TH |
| 温度系数 | -470+/-60ppm/Cel ppm/°C | -470+/-60ppm/Cel ppm/°C | -470+/-60ppm/Cel ppm/°C |
| 端子形状 | WRAPAROUND | WRAPAROUND | WRAPAROUND |
| 宽度 | 0.3 mm | 0.3 mm | 0.3 mm |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
| 制造商序列号 | - | GRM03 | GRM03 |
| 系列 | - | GRM | GRM |
| 端子面层 | - | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier | Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier |
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