SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, PSMA64
参数名称 | 属性值 |
Objectid | 1435263491 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 25 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N64 |
内存密度 | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
端子数量 | 64 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM |
封装等效代码 | SSIM64 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 15.494 mm |
最大待机电流 | 0.0024 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 1.28 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE |
MT8LS25632RZ25L | MT8LS25632RM20L | MT8LS25632RZ15 | |
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描述 | SRAM Module, 256KX32, 25ns, CMOS, PSMA64 | SRAM Module, 256KX32, 20ns, CMOS, PSMA64 | SRAM Module, 256KX32, 15ns, CMOS, PZIP64 |
Objectid | 1435263491 | 1435263441 | 1435263473 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | not_compliant |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 25 ns | 20 ns | 15 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PSMA-N64 | R-PSMA-N64 | R-PZIP-T64 |
内存密度 | 8388608 bit | 8388608 bit | 8388608 bit |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 | 32 | 32 |
端子数量 | 64 | 64 | 64 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX32 | 256KX32 | 256KX32 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SIMM | SIMM | ZIP |
封装等效代码 | SSIM64 | SSIM64 | ZIP64/68,.1,.1 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 15.494 mm | 15.113 mm | 15.494 mm |
最大待机电流 | 0.0024 A | 0.0024 A | 0.04 A |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 3 V |
最大压摆率 | 1.28 mA | 1.44 mA | 1.84 mA |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | SINGLE | SINGLE | ZIG-ZAG |
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