LM3648 Synchronous Boost LED Flash Driver with 1.5-A High-Side Current Source 12-DSBGA -40 to 85
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | BGA-12 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
Samacsys Description | LM3648 Synchronous Boost LED Flash Driver with 1.5-A High-Side Current Source |
数据输入模式 | SERIAL |
输入特性 | STANDARD |
接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B12 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
复用显示功能 | NO |
功能数量 | 1 |
区段数 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | CONSTANT-CURRENT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
座面最大高度 | 0.625 mm |
最大压摆率 | 0.75 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V |
标称供电电压 | 3.6 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.28 mm |
Base Number Matches | 1 |
LM3648YFFR | LM3648TTYFFR | |
---|---|---|
描述 | LM3648 Synchronous Boost LED Flash Driver with 1.5-A High-Side Current Source 12-DSBGA -40 to 85 | LM3648 Synchronous Boost LED Flash Driver with 1.5-A High-Side Current Source 12-DSBGA -40 to 85 |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | BGA-12 | BGA-12 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
Samacsys Description | LM3648 Synchronous Boost LED Flash Driver with 1.5-A High-Side Current Source | LM3648 Synchronous Boost LED Flash Driver with 1.5-A High-Side Current Source |
数据输入模式 | SERIAL | SERIAL |
输入特性 | STANDARD | STANDARD |
接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER |
JESD-30 代码 | R-XBGA-B12 | R-XBGA-B12 |
JESD-609代码 | e1 | e1 |
长度 | 2 mm | 2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
复用显示功能 | NO | NO |
功能数量 | 1 | 1 |
区段数 | 1 | 1 |
端子数量 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | CONSTANT-CURRENT | CONSTANT-CURRENT |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | VFBGA | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
座面最大高度 | 0.625 mm | 0.625 mm |
最大压摆率 | 0.75 mA | 0.75 mA |
最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | 2.5 V | 2.5 V |
标称供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
表面贴装 | YES | YES |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
端子形式 | BALL | BALL |
端子节距 | 0.4 mm | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 1.28 mm | 1.28 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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