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TMS320DM8127BCYE3概述

DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90

TMS320DM8127BCYE3规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	FBGA,
Reach Compliance Code	compli
Factory Lead Time	1 week
地址总线宽度	28
位大小	32
边界扫描	YES
最大时钟频率	30 MHz
外部数据总线宽度	16
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B684
JESD-609代码	e1
长度	23 mm
低功率模式	YES
湿度敏感等级	4
端子数量	684
最高工作温度	90 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	250
座面最大高度	3.06 mm
速度	1000 MHz
最大供电电压	1.42 V
最小供电电压	1.28 V
标称供电电压	1.35 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC

TMS320DM8127BCYE3相似产品对比

	TMS320DM8127BCYE3	TMS320DM8127BCYE0	TMS320DM8127BCYE2	TMS320DM8127BCYED1	TMS320DM8127SCYE0	TMS320DM8127SCYE2	TMS320DM8127SCYED0	TMS320DM8127SCYED1	TMS320DM8127SCYED2	TMS320DM8127SCYED3
描述	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Digital Media Processor	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Digital Media Processor	Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA -40 to 90	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA 0 to 90	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA -40 to 90	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA -40 to 90	DaVinci Digital Media Processor 684-FCBGA -40 to 90
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	FBGA,	FBGA,	FBGA,	FBGA,	FCBGA-684	FCBGA-684	FBGA,	FBGA,	FBGA,	FBGA,
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant	compliant	compli	compli	compli	compli
地址总线宽度	28	28	28	28	28	28	28	28	28	28
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大时钟频率	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz	30 MHz
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684	S-PBGA-B684
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1	e1
长度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
湿度敏感等级	4	4	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	684	684	684	684	684	684	684	684	684	684
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA	HBGA	HBGA	FBGA	FBGA	FBGA	FBGA
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH	GRID ARRAY, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	250	250	250	250	250	250	250	250	250	250
座面最大高度	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm	3.06 mm
速度	1000 MHz	600 MHz	1000 MHz	720 MHz	600 MHz	1000 MHz	600 MHz	720 MHz	1000 MHz	1000 MHz
最大供电电压	1.42 V	1.16 V	1.42 V	1.26 V	1.16 V	1.42 V	1.16 V	1.26 V	1.42 V	1.42 V
最小供电电压	1.28 V	1.05 V	1.28 V	1.14 V	1.05 V	1.28 V	1.05 V	1.14 V	1.28 V	1.28 V
标称供电电压	1.35 V	1.1 V	1.35 V	1.2 V	1.1 V	1.35 V	1.1 V	1.2 V	1.35 V	1.35 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm	23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC
最高工作温度	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C	90 °C	-	90 °C	90 °C
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	OTHER	OTHER	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
ECCN代码	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991A2	3A991A2	3A991A2	-	3A991A2	3A991A2
DMA 通道数量	-	-	-	-	72	72	72	72	72	72
片上数据RAM宽度	-	-	-	-	8	8	8	8	8	8
RAM（字数）	-	-	-	-	851968	851968	851968	851968	851968	851968

TMS320DM8127BCYE3

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