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    到2018年，全球人工智能市场规模将超过2000亿美元 　　巨头争食人工智能万亿市场 　　李正豪 　　人工智能进入国家驱动的时代。 　　2017年7月20日，国务院印发《新一代人工智能发展规划》，明确提出了中国人工智能将“三步走”：第一步到2020年初步建成技术标准、服务体系和产业生态链，培育若干个全球领先的骨干企业，核心产业规模超过1500亿元、带动产业规模超过1万亿元；第二步到202...[详细]

目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大，要设计高效的DSP系统，就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比，有以下优点： 1)片内RAM的速度较快，可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列，部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次，使得指令可以更加高效。 3)片内RAM运行稳定，不受外部的干扰影响，也不会干扰外部。 4)DSP片内多总线，在访问...[详细]

根据国外媒体报道，最近微软又有一项专利被曝光，通过这项专利来看很有可能未来对旗下的Surface Dial配件进行重大升级，升级之后，这款原本作为绘图辅助工具的配件甚至可以取代传统鼠标，成为必不可少的输入设备。 Windows Latest最新发现的这项专利名为“外设用户界面设备”，它描述了与当前Surface Dial的一些相似功能，比如旋转操作的方式，但这项专利更进一步。该专利设想在这款配件...[详细]

这是一款8Ω负载下的12W小型功率放大器，将NE5534集成技术与晶体管作为V-MOSFET输出级相结合，获得出色的音质。输入灵敏度最大为 3V rms，1 kHz 时失真系数为 0.002%，频率响应为 15 Hz 至 100 kHz。 （-3dB）。 12W 场效应管音频放大器零件清单： R1 33kΩ C1 1nF 63V D1 1N967B 齐纳管 18V 0.5W R2 6....[详细]

由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办首届全球IC企业家大会暨IC China2018在上海落下了帷幕，本届大会以“开放发展 合作共赢”为主题，这是全球集成电路产业60年持续发展的宝贵经验，也是中国集成电路产业持续发展的必然选择。在展会上共有中国、美国、德国、英国、法国、荷兰、日本、...[详细]

    新浪手机讯 11月9日上午消息，苹果公司最近更新了其美国官网，增加了“翻新iPhone”品类，这是苹果官方首次出售iPhone官方翻新产品。 　　提到翻新，很多国内用户印象里就是山寨作坊的产物。实际上，很多电子厂商都有自己的渠道出售官方翻新产品（简称官翻）。它们会经过厂商的标准经过检测后打折出售，有些也会换上全新外壳，并享有和全新产品一样的保修服务。 　　此前，苹果中国或美国官网一直有...[详细]

原材料 价格不断上涨， 动力电池 产业链中、下游企业成本压力持续增大。从业绩预告及年报情况看，上、中、下游企业业绩分化明显。上游企业业绩大增，中、下游企业利润持续下滑。业内人士认为，由于新能源汽车补贴退坡，小型企业已到盈亏平衡甚至亏损地步，2018年动力电池行业洗牌将加剧。     冰火两重天 从目前情况看，以锂、钴等原材料生产为主的上游企业业绩大增。   天齐锂业2017年实现营业总收入54...[详细]

台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。 自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。 台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定...[详细]

据外媒报道，华为澳大利亚公司对澳大利亚联邦政府5G部署提出批评，声称这将使农村和局部地区没有任何覆盖。 华为表示，目前没有任何计划提供真正的全国性5G，除非网络运营商可获得联邦资助。 根据华为向澳大利亚委员会提交的意见书，如果政府没有果断行动，农村社区将错过5G。 尽管华为表示支持该委员会关于农村5G试验的建议，但仍认为农民可能冒着像错过4G一样“风险”。 因为，5G对农村社区而言，就像“鸡...[详细]

　　随着计算机硬件飞速发展，外围设备日益增多，键盘、鼠标、调制解调器、打印机、扫描仪早已为人所共知，数码相机、MP3随身听接踵而至，这么多的设备，如何接入个人计算机USB就是基于这个目的产生的。USB是一个使计算机周边设备连接标准化、单一化的接口，其规格是由Intel（英特尔）、NEC、Compaq、DEC、IBM（商业机器公司）、Microsoft（微软）、Northern Telecom联系制...[详细]

tartup_stm32f10x_hd.s: Error: A1067E: Output file specified as 'startup\startup_stm32f10x_hd.s', but it has already been specified as '.\obj\startup_stm32f10x_hd.o' 只需在Device中选定你所用的...[详细]

根据供应链消息，台积电已经在着手将其7nm制程工艺扩大到大规模生产，从而能够满足客户对其需求。 　　虽然还有不少10nm和12nm制程的订单产生，但似乎大家对于10nm制程工艺的兴趣都变得极其有限，迄今为止，已经有包括华为海思、高通、联发科、英伟达在内的多家厂商宣布他们的下一代产品将会使用台积电的7nm制程工艺。 　　台积电的7nm制程工艺被称作N7，将会在今年下半年开始产能爬坡，预期将会占...[详细]

6月21日，士兰微在《关于向关联方采购设备的关联交易的公告》中表示，公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司，拟向关联企业厦门士兰集科微电子有限公司采购9台12吋晶圆外延炉、测试仪等设备，交易总金额为4631.17万元(不含税)。 截止2020年12月31日，士兰集科经审计的总资产为382,247万元，负债为138,299万元，净资产为243,948万元。2020年度净利润为-3,833万元。...[详细]

联发科5G接单报捷之际，在非手机领域也有重大突破。供应链传出，超微（AMD）强攻新世代高速运算（HPC）服务器，来台找联发科合作，由联发科独家供货超微串行器及解串器（SerDes）芯片。这是联发科首度打入超微供应链，两强携手，抢攻高速运算商机。 云端、5G世代推升高速运算商机爆发，后市看俏，国际大厂争相投入，台积电总裁魏哲家日前于法说会上更预言，「高速运算将是台积电长远成长动能」。供应链指出...[详细]

　　10月21日，市人大常委会副主任曾云忠一行到连界川威调研督导，深入了解兴欣钒原料预制厂房突出环境问题整改项目具体情况。川威集团高级工程师谢建国、钒钛科技副总经理田通强热情接待。此次调研旨在了解工程项目进度，解决企业难题，进一步推动川威集团的超低排放改造持续稳定推进。 　　曾云忠一行来到兴欣钒原料预制厂房整改项目现场，对项目进度、项目要求、项目投入以及目前面临的问题进行了...[详细]