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74ALVCH16409PV

产品描述SSOP-56, Tube
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小441KB,共8页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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74ALVCH16409PV概述

SSOP-56, Tube

74ALVCH16409PV规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid109043010
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP56,.4
针数56
制造商包装代码PV56
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

74ALVCH16409PV相似产品对比

74ALVCH16409PV 74ALVCH16409PF
描述 SSOP-56, Tube TVSOP-56, Tube
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
Objectid 109043010 109043009
零件包装代码 SSOP TVSOP
针数 56 56
制造商包装代码 PV56 PF56
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e0 e0
湿度敏感等级 1 1
端子数量 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP
封装等效代码 SSOP56,.4 TSSOP56,.25,16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.4 mm
端子位置 DUAL DUAL
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