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在人工智能与机器人领域，如何让机器像生物一样理解空间，是一个绕不开的核心命题。当人类在一个陌生的场景中，不仅可以通过双眼识别障碍物，还能在脑海中迅速勾勒出周围环境的轮廓，并精准地判断自己与障碍物的距离。这种看似本能的空间感知能力，在工程学领域被具象化为同步定位与地图构建技术，即我们常说的SLAM。在自动驾驶的发展进程中，SLAM不仅是车辆在未知环境中“生存”的技能，更是其实现厘米级高精度定位、路...[详细]

地缘政治、监管及安全压力促使各国政府加大对独立AI基础设施的投资。 商业与技术洞察公司Gartner预测， 到2027年，35%的国家将被锁定在使用专属情境数据的区域专属人工智能（AI）平台上，并且平台锁定率将从5%攀升至35%。 Gartner研究副总裁Gaurav Gupta 表示：“追求数字主权的国家正在加大对本土AI技术栈的投入，以期能够找到替代美国封闭模型的方案，包括符合当地...[详细]

摘要 准确估算半导体器件的结温，对于确保器件的可靠性和性能至关重要。本文是一份全面的指南，详细介绍了如何准确估算IC结温。 文中解释了热阻(θ)和热特性参数(ψ)等热参数的意义，并介绍了热参数对于实现有效热管理的作用 。本文重点说明了不同参数之间的区别，并就如何在IC结温估算中正确应用参数提供了指导。此外，本文还讨论了结温估算中的常见错误，并分享了有关如何提升热测量精度的见解，从而为工程师优...[详细]

高压直流（HVDC）供电系统最初旨在替代电信行业中常用的-48V供电系统，以提升供电效率并扩大供电覆盖范围，因而引入了标称电压为240V和336V的HVDC供电制式。该技术通过减少交直流转换环节，并使蓄电池组更靠近负载端，成为与传统UPS并行且具有替代性的供电方案，目前已广泛应用于互联网、运营商、超算、金融等行业的大型数据中心。 　　HVDC 诞生和进入数据中心供电的初始动力是它比UPS 少...[详细]

AI基础设施保持快速增长 尽管预测值下调，但软件支出依然可期 设备支出增速预计将有所放缓 商业与技术洞察公司Gartner最新预测显示，2026年全球IT支出预计将达到6.15万亿美元，较2025年增长10.8%。 Gartner杰出副总裁分析师John-David Lovelock 表示：“尽管存在对AI泡沫的担忧，但AI基础设施仍保持快速增长，AI相关硬件和软件的支出持续攀升...[详细]

KnowMade 最新发布的 《2025 年第四季度射频前端模块与器件专利监测报告》 显示，射频前端领域的技术创新整体保持结构性稳定，但竞争正在持续加剧。 本季度共新增 611 个专利家族，477 个专利家族获得授权，同时有 226 项专利到期或被放弃 ，体现出全球射频前端 IP 在申请与授权两端均保持活跃。本季度分析的专利家族总量超过 1,200 个，反映出射频前端产业链在持续创新的同时，也在...[详细]

过去一年我们行业领先的产品组合规模进一步扩大，新增产品超过 160 万种 2025 年，DigiKey 新增 364 家供应商及超过 108,000 种新产品现货，相关产品均已纳入库存，可即时发货。 全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 在 2025 年新增 108,000 多种新产品，大幅扩充了可当日发货的现货库存。 DigiKey 产品目录中总计新增了 160 多万...[详细]

近几个月来，围绕量子计算的讨论已迅速从“如果发生会怎样？”转变为“何时会发生？”。随着量子计算能力的发展，现有的加密标准，如里维斯特-沙米尔-阿德尔曼算法（RSA）和椭圆曲线加密（ECC），终将被淘汰。有鉴于此， 为后量子加密（PQC）做准备不再是可选项，而是紧迫且必要的。 然而，意识与行动之间仍存在差距。IBM报告称，尽管73%的组织认识到需要制定应对量子时代的战略，但只有19%的组织为这...[详细]

2 月 5 日消息，西门子（Siemens）昨日（2 月 4 日）发布公告，宣布收购法国初创公司 Canopus AI，通过引入计算量测（Computational Metrology）和检测技术，强化其 Calibre 晶圆制造软件生态。 据西门子透露，该笔交易实际上已于 2026 年 1 月 12 日完成交割。尽管官方未披露具体金额，但业界估算交易额约在 1.5 亿至 3 亿欧元（IT之家注...[详细]

2 月 5 日消息，晶圆级 AI 推理芯片企业 Cerebras 美国加州当地时间 3 日正式宣布完成 10 亿美元的 H 轮融资，投后估值约为 230 亿美元（现汇率约合 1598.54 亿元人民币）。本轮投资由 Tiger Global 领投，AMD 也有参与。 Cerebras 此前的最近一轮融资是 2025 年 9 月底的 G 轮，那时的投后估值仅有 81 亿美元。这意味该企业的估值在约...[详细]

在智能技术席卷工业、医疗与媒体制作等关键领域的今天，对实时计算、高带宽与系统长期稳定性的需求正以前所未有的速度增长。为回应这一时代性挑战，AMD近期正式推出其第二代Kintex UltraScale+系列中端FPGA。新产品在内存性能、I/O能力和安全性方面进行了全面升级，旨在为高性能智能系统提供更强大的核心支持。 这不仅仅是一次产品的迭代，更是AMD针对高性能智能系统核心需求所交出的一份战...[详细]

Omdia的《2026 Trends to Watch: Semiconductors》，里面的内容包括了半导体的总览。 我们把几个汽车、功率和MCU三部分拿出来先看一下，有哪些内容值得我们参考。 ◎ Intelligent systems reshaping automotive landscape（智能系统重塑汽车行业格局） ◎ Power discrete and mo...[详细]

当类脑智能成为打破传统算力瓶颈的核心方向，材料创新与工程化落地的协同探索愈发关键。近日，泰克技术大牛中国区技术总监张欣与华东师范大学专家田教授展开深度对话， 围绕 “铁电赋能类脑” 主题，从材料机理、器件研发到测试赋能，全方位拆解从实验室创新到存算一体工程化的进阶之路。 “铁电材料的独特性，是类脑器件研发的核心密码。” 田教授开篇点明核心。他介绍，铁电材料因晶体结构对称性破缺，内部偶极子在...[详细]

如果回到几年前，那时候国内芯片公司都喜欢讲“国产替代”这样的概念。随着中国芯片解决了“有芯片可用”的问题，国内公司迈入了一个发展的新阶段，不再选择继续被动跟风，而是选择主动引领。我们看到，越来越多的中国公司参与到国际标准的制定中。 加特兰正是其中之一，该公司不仅参与了UWB（超宽带）的下一代标准IEEE 802.15.4ab的制定，同时还发布了全球首个基于新标准的UWB SoC产品Dubhe...[详细]

让 大模型 来得更猛烈些 本月，CES 2026在拉斯维加斯落幕。 如果要用一句话概括今年的主题，那就是——AI Everywhere，而且不再是概念层面的，而是正在以 算力 、模型以及各式各样的硬件载体，真实地进入物理世界。 在展会开幕前一天， 英伟达 黄仁勋与 AMD 苏姿丰隔空对垒；次日，两人又罕见同台一起出现在了联想的舞台。在全球最大的球形LED场馆Sphere，联想将英伟达、 ...[详细]