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SN74LVC2G32DCTRE4

产品描述Dual 2-Input Positive-OR Gate 8-SM8 -40 to 125
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1001KB,共24页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74LVC2G32DCTRE4在线购买

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SN74LVC2G32DCTRE4概述

Dual 2-Input Positive-OR Gate 8-SM8 -40 to 125

SN74LVC2G32DCTRE4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.95 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数2
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码SSOP8,.16
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.8 ns
传播延迟(tpd)8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.3 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2.8 mm

SN74LVC2G32DCTRE4相似产品对比

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描述 Dual 2-Input Positive-OR Gate 8-SM8 -40 to 125 Dual 2-Input Positive-OR Gate 8-SM8 -40 to 125 Dual 2-Input Positive-OR Gate 8-VSSOP -40 to 125 Dual 2-Input Positive-OR Gate 8-VSSOP -40 to 125 Dual 2-Input Positive-OR Gate 8-DSBGA -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC BGA
包装说明 SSOP-8 LSSOP, SSOP8,.16 VSSOP-8 VSSOP-8 DSBGA-8
针数 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code compli compli compliant compliant compliant
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks 1 week
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XBGA-B8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e1
长度 2.95 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 1.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
最大I(ol) 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A 0.032 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2
输入次数 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED
封装代码 LSSOP LSSOP VSSOP VSSOP VFBGA
封装等效代码 SSOP8,.16 SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20 BGA8,2X4,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法 TR TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
传播延迟(tpd) 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns 8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO NO
座面最大高度 1.3 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.5 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2.8 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 0.9 mm
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
Base Number Matches - 1 1 1 1
Is Samacsys - - N N N
Prop。Delay @ Nom-Sup - - 3.8 ns 3.8 ns 3.8 ns
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