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　　对于紫外荧光硫测定仪 安装环境的要求说明 　　1、环境温度：5℃ ～ 35℃； 　　2、相对湿度： 85%； 　　3、周围应避免温度的急剧变化和阳光的直射； 　　4、周围无强烈振动、灰尘、腐蚀性气体、强电场或强磁场干扰； 　　5、电源：交流电压：220V 22V、50Hz 1Hz，功率： 3KW。最好能配备功率大于500W的UPS； 　　6、仪器安装应避免同大功率高频电...[详细]

      苹果与HTC的官司又有了新的进展。据国外消息报道，苹果在最新的诉讼文件中指出，Android的起源并非20世纪90年代中期，所谓的 Andy Rubin在General Magic或Danger工作期间。苹果认为，Andy Rubin在苹果供职期间，也就是20世纪90年代初就 已经产生Android框架的灵感。        苹果称Andy Rubin为“没品的工程师”，他在苹果的时...[详细]

　　在业界，云计算被公认为是继个人计算和互联网变革之后的第三次革命。相关研究机构预测，截止2012年，全球财富100强将有80%使用云计算服务。到2015年，使用云计算企业的比例将提高到95%。从以上数据不难看出，不管是公有云还是私有云，不管是政府领域还是企业界，对云计算服务的期望值非常高，且云服务将非常普及。不仅如此，到2015年，全球云计算相关产业总规模将超过220亿美元，相关产业发展突...[详细]

阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770、社长:栗山 年弘、总部:东京（下称“阿尔卑斯阿尔派”）开发了采用触摸反馈技术的HAPTICTM Reactor强振动机型“Heavy type”。从今年10月开始主要面向车载市场出样，从2021年1月开始量产。 在当前的汽车市场，传统的开关或转盘式操作正在加快向集成复合化转变，同时触摸式输入操作正不断增加。除了以往的车载导航与车载音响外，无论从设...[详细]

最近需要做一个数据存储，发现SD卡这一块还不太好弄 现在的单片机有相当一部分还不支持SDIO，比如MSP430（据我所知，如果有支持的型号了还请及时告诉我~），所以只好用SPI通信来进行SD卡的操作，虽然后续涉及到更为复杂的FAT等等，但是首先需要解决的仍然是建立通信的问题。 采用的单片机型号为MSP430F5438A，用了一个开发板。 SPI通信基本例程 例程及解释如下： //=======...[详细]

美国对大陆内存厂商福建晋华发布禁售令，重创中国的半导体美梦，中国当局或许打算另辟蹊径，强化半导体产业。近来韩国内存大厂SK海力士(SK Hynix)，在中国无锡厂引进了DUV(deep ultraviolet、深紫外光)光刻设备。韩媒揣测，中国对韩国内存业者启动反垄断调查，韩厂或许被迫引进高科技设备讨好北京当局，以免惨遭修理。 韩媒BusinessKorea 2日报导，上个月SK海力士在中国...[详细]

今天下午，小米在北京工业大学体育馆召开新品发布，正式推出了三款旗舰新品：小米MIX 2 高端商务旗舰，全面屏全陶瓷。小米Note 3 大屏拍照旗舰，人脸解锁黑科技。小米笔记本Pro 15.6"，更强悍的专业笔记本。 发布会开始，小米创始人CEO雷军表示，小米第二季度出货量2316万台，全球份额重返前五！「真诚、热爱」的小米价值观，展现出强大魅力：小米始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品。 ...[详细]

变压器各线圈之间及线圈对铁芯之间的绝缘的测量，实际上也就是检查变压器个组线线圈在较高工作电压下的耐压及绝缘情况。测量一般的电子设备的电源变压器，需用500V的兆欧表。测量工作电压较高的变压器，则应使用1000V或更高规格的兆欧表。测量时，兆欧表的两根表现分别接在被测的两个线圈上，或线圈与铁芯上，如图所示。绝缘电阻要求在0.5M 以上。若被测表压其某两组线圈之间，或线圈多铁芯之间的绝缘电阻太低，则说...[详细]

电子网消息，诺基亚手机的新家HMD Global 今日在华发布主打设计的全球新品Nokia 7，为中国消费者带来随身高颜值体验。Nokia 7 整体机身采用钻石切割工艺，搭配7000 系列铝合金坚固边框和3D 玻璃曲面，带来丝滑顺畅的触摸手感。精致有型，是走在时尚前沿用户展现自我的绝佳搭配。 Nokia 7配置最新高通骁龙630 八核处理器，满载创新功能：蔡司成像体验，双视野拍摄技术，高敏感...[详细]

摩尔定律(Moore's Law)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长Aart de Geus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。 Aart de Geus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最...[详细]

IBM计划在今年样产首款利用金属实现芯片间直接互联的商用器件，这一改动虽小，但是在向3D封装的演进途中，它却堪称是一件意义重大的里程碑式事件。这种新型的芯片设计方式，可能会提高多种系统的性能，并降低其功耗和成本。 在2008年，IBM这位蓝色巨人的新型功放也将投入量产，据称该产品可与电源接地层实现多达100个直接金属连接。该连接方式可将产品功耗降低40%，而这在手机或Wi-Fi适配器中至为关键...[详细]

PS2键盘解码的基本原理是通过外部中断读取键盘输出的串行信号，在根据扫描码进行查表解码。键盘发送往主机的信号总是在时钟的下降沿因此此中断是在下降沿触发，且时钟信号是由键盘给出，因此使用P1口中断（已经在初始化端口时设置）。发送的数据位11位，第一位是起始位，总为0，紧接是8个数据位，然后是奇校验位，最后是停止位总为1. 本程序只能对基本按键（即键被按下时产生三个字节的扫描码的按键）做...[详细]

大联大世平集团推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案 2021年5月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。 图示1-大联大世平推出基于NXP产品的3D人脸识别E-Lock方案的展示板图（一） 在物联网与人工智能等新兴技术的快速推...[详细]

2018转瞬之间已经过半，回首上半年，新闻扎堆的 IC 圈好不热闹。比特大陆传来捷报，2017年经营利润达到30亿~40亿美元，比肩英伟达；博通收购高通这场堪称史诗级的收购案以特朗普一纸禁令收场；互联网巨头阿里巴巴宣布全面进军物联网领域，未来将定位于物联网基础设施搭建；美国商务部对中兴激活拒绝令，事态发展一波三折，最新消息是，美国参议院已表决通过，禁止特朗普政府与中兴达成和解，《替代的和解协议》...[详细]

　　□本报记者 吴科任 杨洁 　　在10月22日召开的北京微电子国际研讨会暨IC World大会上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）总裁丁文武表示，发展集成电路产业是建设创新国家的必然选择，不管国际形势多么复杂和严峻，中国发展集成电路产业的信心和决心不会改变。发展集成电路产业要在“补短板、强长板”方面下功夫。 　　IC产业快速发展 　　据丁文武介绍，今年上半年中国集成电路产...[详细]