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CAG42

产品描述SPST, 2 Func, MBCY10,
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小203KB,共3页
制造商TelCom Semiconductor, Inc. (Microchip Technology)
官网地址http://www.telcom-semi.com/
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CAG42概述

SPST, 2 Func, MBCY10,

CAG42规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid100582279
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码O-MBCY-W10
JESD-609代码e0
正常位置NO
功能数量2
端子数量10
最大通态电阻 (Ron)100 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料METAL
封装等效代码CAN10,.23
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
认证状态Not Qualified
最长接通时间1000 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式WIRE
端子位置BOTTOM

CAG42相似产品对比

CAG42 CAG13A
描述 SPST, 2 Func, MBCY10, SPST, 2 Func, MBCY10,
是否Rohs认证 不符合 不符合
Objectid 100582279 100582278
Reach Compliance Code unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 O-MBCY-W10 O-MBCY-W10
JESD-609代码 e0 e0
正常位置 NO NO
功能数量 2 2
端子数量 10 10
最大通态电阻 (Ron) 100 Ω 100 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT
封装主体材料 METAL METAL
封装等效代码 CAN10,.23 CAN10,.23
封装形状 ROUND ROUND
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最长接通时间 1000 ns 500 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
温度等级 MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 WIRE WIRE
端子位置 BOTTOM BOTTOM
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