2200DGG200JA34A

丰田 实验室收购 波士顿动力 的事引起了科技圈不小的波澜，这家公司做出了极其先进的双足 机器人 ，但其命运可谓一波三折，几经易手。最大原因就是其机器人在短期内无法看到实用前景。但在日本比较出名的两个对机器人和自动驾驶等高科技有浓厚兴趣的企业丰田和本田中，丰田看起来一直是比较偏实用主义的那一个，为什么这次会愿意收购一个看不到商业前景的公司呢？这个故事可能得从20年前开始讲起。 　　 马克·雷柏...[详细]

NAND Flash是采用NAND结构技术的非易失存储器，具有ROM存储器的特点，存储在该芯片中的数据可在断电情况下维持10年不丢失，而芯片的引脚与访问又具有类似于RAM的特点。NAND FLASH 存储器将数据线与地址线复用为8条线，另外还分别提供了命令控制信号线，因此，NAND FLASH 存储器不会因为存储容量的增加而增加引脚数目。从而极大方便了系统设计和产品升级。 1 元件介绍 1....[详细]

9月26-27日，中国电动汽车百人会在上海嘉定汽车城举办了最新一期的产业培训，本期主题是“电动汽车核心技术突破与创新”，中科院物理所研究院研究员、博士生导师黄学杰、武汉大学化学与分子科学学院教授、博士生导师艾新平作为行业专家代表对动力电池及关键部件、核心技术，及下一代电池技术路线做了详细深入地阐述。   华霆(合肥)动力技术有限公司总经理周鹏、上海电驱动股份有限公司副总经理张舟云、精进电动...[详细]

NXP于近日宣布下一代汽车芯片选用台积电5nm工艺。此次合作将结合NXP在汽车质量和功能安全上的优势，以及台积电业界领先的5nm技术，从而实现更强大的汽车计算系统， NXP创新型的汽车SoC平台，旨在简化和加速汽车架构上的快速革新，同时专注驾驶安全、连接安全和数据完整性。而台积电的5nm工艺将提供世界一流的芯片性能。 台积电与NXP早已在16nm设计上展开了多次合作，本次合作将把5nm工艺达到下...[详细]

爱尔兰 财政部长周一表示， 苹果 公司预计将从明年第一季度开始向一个托管账户支付最高130亿欧元(约合1000亿元)的补缴税款。   欧盟委员会此前裁定，这一创纪录罚款是因为苹果接受了爱尔兰的不公平 税收 优惠。在欧盟委员会作出这一裁定后，爱尔兰的缓慢行动导致它被欧盟告上了法院。爱尔兰现在正寻找一位投资经理和一个托管人来运营这一账户，预计将在下月任命。   “我们现在已经就代管基金的原则和运营与...[详细]

首先要说下为什么要建立烧写工程呢- -原因只有一个。因为你不可能将源码工程交给别人去帮你烧程序。 - -然后要吐槽下ST官方的IDE。真的。用得我极度不爽。所以后来转战IAR。结果发现IAR没法批量生产- -因为IAR少程序貌似一定要在工程下。不能直接将HEX文件烧写进板子里。所以最后还是要用STVP来批量烧。 首先要准备好你的烧写文件。HEX或者S19。文件。（用IAR或者STVD生成的，前提...[详细]

据外媒报道，韩国汽车制造商现代汽车集团近日表示，公司开发出了一种更安全的气囊系统，可以保护乘员免受多次碰撞的伤害，这也是韩国汽车制造商首次开发这种多次碰撞安全气囊系统。 根据现代声明，当系统识别出首次碰撞后，先进的安全气囊系统会立即为进一步的碰撞做好准备，以防首次碰撞不够严重而无法启动气囊，避免乘员在之后的碰撞中受到伤害。而现有的安全气囊系统一旦确定最初的碰撞是轻微的，就不会弹开，即便...[详细]

根据Marketsandmarkets的报告预测，边缘计算人工智能硬件市场的出货量在2019年有望达到6.1亿部，到2024年，这一数字将超过12.59亿部，且在预测期内的年复合增长率达20.64%。 然而，热闹的表象之下是AI硬件行业发展的步履维艰。另一则统计数据表明，智能硬件产品的众筹成功率只有不到35.7%，硬件创业公司的存活率则不到1%。「相比于软件行业，AI硬件行业饿门槛更高...[详细]

为了保证设计的PCB板具有高质量和高可靠性，设计者通常要对PCB板进行热温分析，机械可靠性分析。由于PCB板上的电子器件密度越来越大，走线越来越窄，信号的频率越来越高，不可避免地会引入EMC（电磁兼容）和EMI（电磁干扰）的问题，所以对电子产品的电磁兼容分析显得特别重要。与IC设计相比，PCB设计过程中的EMC分析和模拟仿真是一个薄弱环节。 PCB设计中EMC/EMI分析的对象 在P...[详细]

1．ARM实现方法 ARM Cortex是一种基于ARM7v架构的最新ARM嵌入式内核，它采用哈佛结构，使用分离的指令和数据总线(冯诺伊曼结构下，数据和指令共用一条总 线)。从本质上来说，哈佛结构在物理上更为复杂，但是处理速度明显加快。根据摩尔定理，复杂性并不是一件非常重要的事，而吞吐量的增加却极具价值。 ARM公司对Cortex的定位是：向专业嵌入式市场提供低成本、低功耗的芯片。在成本和功耗方...[详细]

根据TrendForce LED研究(LEDinside)最新红外线感测市场报告指出，在2019年智能型手机整体出货预估衰退的情况下，手机品牌厂商针对下半年旗舰机祭出规格竞赛，3D感测模块成为其中一项重要配备。 受此趋势带动，预估2019年手机3D感测用VCSEL市场产值有望成长至11.39亿美元。 TrendForce表示，2019年除了苹果iPhone仍将全面搭载脸部3D辨识外，包括三星...[详细]

诺基亚西门子通信发布了一款基于灵动无线网的“6通道”远程无线前端*，该产品使用公司独有的管道方法，为部署TD-LTE带来了前所未有的灵活性。 诺基亚西门子通信LTE无线接入业务部门负责人TommiUitto谈到：“我们新的、高容量6通道远程无线电前端扩充了我们 TD-LTE RAN （无线接入网络）的产品组合，将有效提高使用 TD-LTE的体验。除了实现更加灵活的TD-LTE接入，这款新产...[详细]

德州仪器(TI)今日推出了全新的同步直流/直流降压控制器系列，此类器件支持工程师缩减电源解决方案的尺寸并降低其电磁干扰(EMI)。LM25149-Q1和LM25149采用集成式有源EMI滤波器(AEF)和双随机展频(DRSS)技术，使工程师能够将外部EMI滤波器的面积减半，在多个频带上将电源设计的传导EMI降低多达55 dBµV，或者同时缩减滤波器尺寸和降低EMI。 降低电源中的EMI...[详细]

2014年LTE晶片大战白热化。在联发科、博通与英特尔等业者相继推出LTE晶片方案后，高通在LTE晶片市场的占有率正逐渐被瓜分；将使2014年LTE晶片市场竞争态势进入新的局面。 高通(Qualcomm)与联发科已提前揭开2014年长程演进计划(LTE)晶片大战序幕。联发科于11月底正式推出八核心智慧型手机方案--MT6592，布局高阶市场，未来该颗处理器将搭配多频多模数据机(Modem...[详细]

10月21日市场消息称，比亚迪有意整合新技术院下的自研智驾团队，目标最快于今年11月实现自研算法量产，并继续推进智驾芯片自研进程。 针对智驾能力，比亚迪继续采取外供及自研并行战略。根据此前市场披露消息，比亚迪近期已对智驾战略进行过多次调整。 2024年之前，比亚迪主要对智驾持不信任观点，认为技术成熟节点未到。 今年1月16日，比亚迪在梦想日发布会上首次发布整车智能战略，其中，整...[详细]