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MAX3224EAAP+

产品描述±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小621KB,共21页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX3224EAAP+概述

±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus

MAX3224EAAP+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP20,.3
针数20
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
差分输出NO
驱动器位数2
输入特性SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型LINE TRANSCEIVER
接口标准EIA-232; TIA-232; V.24; V.28
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度7.2 mm
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
最小输出摆幅10 V
最大输出低电流0.0016 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
最大接收延迟
接收器位数2
座面最大高度1.99 mm
最大压摆率1 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.29 mm

MAX3224EAAP+相似产品对比

MAX3224EAAP+ MAX3224ECTP+ MAX3224EETP+ MAX3224E_14
描述 ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus
是否Rohs认证 符合 符合 符合 -
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) -
包装说明 SSOP, SSOP20,.3 QCCN, LCC20,.20SQ,25 HVQCCN, LCC20,.20SQ,25 -
Reach Compliance Code compli compli compli -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 -
差分输出 NO NO NO -
驱动器位数 2 2 2 -
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER -
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 S-PQCC-N20 S-PQCC-N20 -
端子数量 20 20 20 -
最高工作温度 125 °C 70 °C 85 °C -
最小输出摆幅 10 V 10 V 10 V -
最大输出低电流 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP QCCN HVQCCN -
封装等效代码 SSOP20,.3 LCC20,.20SQ,25 LCC20,.20SQ,25 -
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大压摆率 1 mA 1 mA 1 mA -
表面贴装 YES YES YES -
技术 BICMOS BICMOS BICMOS -
温度等级 AUTOMOTIVE COMMERCIAL INDUSTRIAL -
端子形式 GULL WING NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.65 mm 0.635 mm 0.65 mm -
端子位置 DUAL QUAD QUAD -

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