±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
差分输出 | NO |
驱动器位数 | 2 |
输入特性 | SCHMITT TRIGGER |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
接口标准 | EIA-232; TIA-232; V.24; V.28 |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7.2 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
最小输出摆幅 | 10 V |
最大输出低电流 | 0.0016 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大接收延迟 | |
接收器位数 | 2 |
座面最大高度 | 1.99 mm |
最大压摆率 | 1 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.29 mm |
MAX3224EAAP+ | MAX3224ECTP+ | MAX3224EETP+ | MAX3224E_14 | |
---|---|---|---|---|
描述 | ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus | ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus | ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus | ±15kV ESD-Protected, 1μA, 1Mbps, 3.0V to 5.5V,RS-232 Transceivers with AutoShutdown Plus |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - |
包装说明 | SSOP, SSOP20,.3 | QCCN, LCC20,.20SQ,25 | HVQCCN, LCC20,.20SQ,25 | - |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | - |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
差分输出 | NO | NO | NO | - |
驱动器位数 | 2 | 2 | 2 | - |
接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | S-PQCC-N20 | S-PQCC-N20 | - |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | - |
最高工作温度 | 125 °C | 70 °C | 85 °C | - |
最小输出摆幅 | 10 V | 10 V | 10 V | - |
最大输出低电流 | 0.0016 A | 0.0016 A | 0.0016 A | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SSOP | QCCN | HVQCCN | - |
封装等效代码 | SSOP20,.3 | LCC20,.20SQ,25 | LCC20,.20SQ,25 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V | 3.3/5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
最大压摆率 | 1 mA | 1 mA | 1 mA | - |
表面贴装 | YES | YES | YES | - |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | - |
温度等级 | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | - |
端子节距 | 0.65 mm | 0.635 mm | 0.65 mm | - |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | - |
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