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    一年一度的 DesignCon 是世界一流的高速通信和系统设计大会，在电子创新的核心硅谷汇集行业关键的技术发展与碰撞。在前不久刚刚落幕的2023  DesignCon 大会上，来自Boston Dynamics 的 Devin Billings 发表了题为 《赋能机器人自主功能（Enabling Autonomous Robotic Capability）》 主题演讲，并在现场为大家带来...[详细]

2018年11月23日，天津新松机器人自动化有限签约仪式在天津市政府迎宾馆隆重举行，仪式宣布天津新松机器人自动化有限公司正式成立，并落户在天津港保税区，建立以工业机器人为主导的大型研发生产基地。标志着新松“3+N+M”战略布局更加完善，再著新华章。 天津市委副书记阴和俊、副市长姚来英、市科学技术局、市工业和信息化局、滨海新区政府、天津港保税区等相关负责领导一行，以及新松公司总裁曲道奎、新松...[详细]

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 40MHz 至 6GHz 双通道、匹配 RMS 功率检测器 LTC5583，该器件在 2.14GHz 时提供超过 55dB 的隔离。在 RF 功率放大器 (PA) 应用中，LTC5583 为准确测量正向功率、反向功率和电压驻波比 (VSWR) 提供了一个简单的解决方案。该器件由一对 60dB 动态范围的 RMS...[详细]

记者从中国科学技术大学获悉，该校合肥微尺度物质科学国家研究中心曾杰教授课题组与湖南大学黄宏文教授合作，研制出一种兼具优异的催化活性和稳定性的质子交换膜燃料电池阴极催化剂。该成果日前发表在《美国化学会志》杂志上。 质子交换膜燃料电池具有零排放、能量效率高、功率可调等优点，是未来 电动汽车 中最理想的驱动电源。但质子交换膜燃料电池的阴极端氧还原反应的动力学十分缓慢，需要使用大量贵金属铂纳米催化剂作为...[详细]

2021年12月2日，博世表示经过多年的研发，博世目前准备开始大规模量产由碳化硅这一创新材料制成的功率半导体，以提供给全球各大汽车生产商。 博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产。为实现这一目标，博世自主开发了极为复杂的制造工艺流程，并于2021年初开始生产用于客户验证的样品。博世集团董事会成员Harald Kroeger表示：“得益于电动出行领域的蓬勃发展，博世接到了相当多的碳化硅...[详细]

STM32的优先级NVIC_PriorityGroupConfig的理解及其使用M3定义8位STM32只使用4位 写作原由：因为之前有对stm32 优先级做过研究，但是没时间把整理的东西发表，最近项目需要2个串口，但是不是两个串口同时使用，只是随机使用其中一个，程序对2个串口的优先级需要配置； 此文思路：“中断优先级”思维导图-- 关键要点--- 结合图和要点相关程序应用例程讲解； 我们先来...[详细]

智能驾驶辅助系统已经广泛应用于量产汽车中，当我们在开车过程中，一些智能驾驶辅助系统可以有效地帮助我们提高驾驶的便利性和舒适性，例如当前应用较为广泛的自适应巡航控制系统，驾驶员开启该系统后车辆,可以以确定速度或确定车距进行巡航行驶，这大大提升了驾驶的便利性。最近，搭载NOP领航辅助功能的蔚来ES8出事了。NOP领航辅助功能也是智能驾驶辅助系统中的一种功能，辅助驾驶系统可以帮助驾驶员进行判断，但是不...[详细]

据韩联社报道，LG电子今日发布的业绩报告显示，公司2016年第四季度营业利润出现赤字，亏损352亿韩元(约合人民币2.6亿元)，销售额同比增长1.5%，达14.7777万亿韩元。这是LG电子6年来首次遭遇季度营业亏损。据分析，去年LG电子智能手机业务部门(MC事业本部)的业绩不佳可能是公司第四季度营业利润出现赤字的最主要原因。 受新一代旗舰手机G5销售不佳、相关行业竞争激烈等利空因素影响，MC事...[详细]

TE Connectivity推出工业物联网和工业 4.0 传感器 全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)提供带有封装的工业传感器，以支持严苛环境、低电流损耗和各种测量类型，实现工业 4.0 增长。 TE借助传感器，可读取测量属性，以预测失败、监控液位和提高效率，创建智能工厂。在严苛环境和条件下进行精确测量扩大了传感器对各种设备和过程的影响。从具有多种数...[详细]

功能简介 本次设计基于RT-Thread和infineon PSoC™ 62 with CAPSENSE™ evaluation kit开发板，实现了一个简易的智能家居系统。通过SHT31温湿度传感器和VEML7700光照传感器来采集室内的温湿度和光照强度，并通过esp8266联网和MQTT协议上传到onenet云平台，并且通过onenet可视化平台可以实现远程查看温湿度和光照数据，而且可以通过...[详细]

节省空间的MOSFET可替换TO-253 (D2PAK)封装的器件，适用于通信、服务器、计算机、照明和工业应用 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出采用小尺寸PowerPAK 8x8封装的600V E系列功率MOSFET---SiHH26N60E、SiHH21N60E、SiHH14N60E和SiHH11N60E。新的Vish...[详细]

　　据市场调研公司The Information Network的总裁Robert Castellano，中国半导体产业已因经济衰退和投资不足而夭折。2008年中国芯片生产萎缩，但芯片消费却增长了6.8%。 　　“中国芯片产业，曾经是半导体产业的神童，现已夭折，这是经济衰退和政府投资太少的结果，”Robert Castellano在事先准备好的发言稿中表示，“过去五年在芯片工厂上面的投资只有...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体 大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体 制造一哥，2016年大陆整体半导体 产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

在此次iOS 10.3版本更新中，主要加入在先前测试版本便加入的Find My AirPods功能，让用户能透过此项功能确认遗失的AirPods耳机最后可能位置，同时也能让AirPods以最大音量发出声音，方便用户寻找。不过，由于AirPods本身并未具备装置上锁功能，同时Find My AirPods功能也仅能记录最后联机使用位置，因此一旦遭人捡走便有可能无法顺利找回。  而在iOS 10....[详细]

上期EV焦点栏目 我们聊了聊电动汽车为什么要上800V，也大致了解了SiC和800V互相成就的关系。今天这期，我们相对放大一下，聊聊SiC在电动汽车上的应用。 在汽车电动化的驱动下，电力电子器件可谓是量价齐升。而电力电子器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段，现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。 而新一代电力电子器件也同时在推动...[详细]