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华为Mate 20 Pro不但支持业界最高功率15W的无线充电，还带来了有趣的反向无线充电技术，可以为其他支持无线充的手机进行充电，虽然功率不高，但临时救济还是完全可以的。据多个消息来源称，三星的新一代机皇Galaxy S10系列三款型号不但会继续全部支持无线充电，还会引入自己的反向无线充电，并称之为“PowerShare”。 S10系列的具体电池、充电规格暂不清楚，但是考虑到三星在无线充电...[详细]

在iQOO诞生之初，快充基因就印在品牌的发展基调里。iQOO首代机型便首发领先行业的44W超快闪充，15分钟充进50%； iQOO 3更是将规格升为55W大功率，头顶目前vivo商用量产最快的“充电桂冠”； 但目前这个记录被正式改写，ChinaJoy 2020上iQOO展示的120W超快闪充技术，将满充时间缩短到了15分钟。 连上数据线，手机界面进入“Super FlashCh...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

从 2008 年 Google 推出第一部 Android 手机开始，我们所处的互联网世界便闯入了快车道，Android 与 iOS 相爱相杀，让我们见识到小小手机的强大，从而催生出移动互联网产业，后者对现实世界进行了一番天翻地覆的改造。 　　在这段不长不短的年岁中，有一家美国公司一直伴随 Android 走到今天，他们同样经历着巨变。 　　骁龙，亲历智能手机时代出现的一切 　　智能手机时...[详细]

今日，安谋科技管理层及430多名员工今天联名签署了团队公开信。 信中指出，坚决支持公司对当前深圳市市场监督管理局受理的有重大法律瑕疵的工商变更登记行为依法提出行政复议，维护自身合法权益。安谋科技团队将坚持跟随吴雄昂(Allen Wu)的带领，坚定不移地走自主自强发展道路，共同努力将安谋科技打造成一家伟大的中国科技公司！ 全文如下： ...[详细]

    作为日本电子产业的年度代表性展会，一年一度的 CEATAC 成为日本电子信息企业重点国内展示未来科技发展的最重要舞台，笔者应邀观摩了此次展会，并在现场感受到日本电子信息企业应对全新的信息技术革命的发展策略。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　从整个展会的主题来看，2017年的AI和自动驾驶浪潮也席卷了日本企业，从2016年主打物联网为主题，到2017年几乎是物联网、人工智...[详细]

全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海，英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品，对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增，对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说，可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。   熟悉功率元件封测业者表示，目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者，主要为日...[详细]

在MWC2016世界移动通信大会上，来自全球的各大厂商纷纷展示了自家的新产品与新技术，其中LG发布的G5、乐视的乐Max pro等手机纷纷采用了USB Type-C数据接口，那么作为一个普通用户，不禁要问了，USB Type-C 是什么鬼？那今天小编就来给大家科普一下咯。 目前主流的手机数据传输接口分为三种，第一种是安卓的Micro-B，其大小为8.3mm× 2.5mm），第二种是iPhone的l...[详细]

四川在线消息(记者 袁敏)9月13日，2017中国西部(四川)国际投资大会遂宁市投资环境推介会暨项目签约仪式在成都举行，35个产业项目花落遂宁，签约投资总额达281.8亿元，涉及电子信息、食品饮料加工、装备制造、生物制药、现代旅游等多个领域，其中，高新技术产业项目占比近3成。 遂宁依靠持续放大的绿色发展品牌效应，吸引了120余家国内外企业到场关注。计划投资达60亿元的第五代液晶面板生产线项目...[详细]

　　MAX1166的总线接口为８位,该总线的接口速度相当快,可以和各种微处理器直接进行接口,因此ＭＡＸ１１６６与８位微处理器的连接电路相对比较简单。图４是ＭＡＸ１１６６和ＭＣＳ－８０５１的接口电路图。在本例中,由于单片机外围芯片仅有ＭＡＸ１１６６一片,所以,为简单起见,没有为之确定地址,即任意地址均可作为其地址。因为ＭＡＸ１１６６的ＣＳ信号脉冲宽度要求最小为４０ｎｓ,因此,对于单片机而言,只要对...[详细]

有着年复合增长率30%的扇出型板级封装，将在2025年实现4亿美元的市场规模。这个封装技术的后起之秀，因为更适合大型封装的批量生产，被业内人士一致看好。特别是5G、AIoT和HPC应用不断崛起，给了这项技术更大的发展空间。而作为实现扇出型板级封装的核心技术，RDL（Redistribution Layer，重布线层）更是为实现芯片的异构集成奠定了坚实的基础。 为了更好理清RDL在面板级封装中的重...[详细]

新芯片有望在便携式设备内实现强大的人工智能。图片来源：物理学家组织网 美国南加州大学电气和计算机工程教授杨建华及合作者在最新一期《自然》杂志上刊发论文称，他们已经为边缘人工智能（便携式设备内的人工智能）开发出了迄今存储密度最高的新型器件和芯片，有望在便携式设备内实现强大的人工智能，如让迷你版ChatGPT的功能在个人便携式设备内“遍地开花”。 在过去大约30年内，尽管人工智能和数据科...[详细]

随着无人驾驶技术的逐渐成熟，车联网越来越受众人的关注，相关数据显示，2018年1-5月份，包括车载联网终端（简称T-Box）在内的前装车联网（包括燃油车及新能源车）累计装配率达到33.96%，比2017年同期累计增加6.66%，预计2020年T-Box终端市场规模将达88亿元。 T-Box 作为车联网系统的重要硬件部分，已经不只是简单的数据采集与上传，不同的用户需求各不相同。 车主：通过...[详细]

    IC设计厂联发科对前高阶主管袁帝文提告，案情持续发展，据了解，联发科已向台湾智能财产法院提告，对袁帝文提出违反竞业禁止条款之诉。     　这是联发科继提出刑事诉讼之后，又在短期内展开民事诉讼程序，并声请对袁帝文执行假处分。     　据了解，联发科继对袁帝文发起「违反营业秘密」的刑事提告之后，已在近日向台湾智能财产法院提出民事诉讼，联发科在提告文上指陈，袁帝文签有竞业禁止条款，并负有「保...[详细]

三菱PLC FX2N-2AD是一款具有模拟输入功能的可编程逻辑控制器，可以接收模拟信号并将其转换为数字信号，以便进行进一步的处理和控制。在某些应用场景中，可能需要同时接入两个压力传感器，以实现对两个不同压力点的监测和控制。本文将详细介绍三菱PLC FX2N-2AD接入两个压力传感器的实现方法和注意事项。 概述 三菱PLC FX2N-2AD具有两个模拟输入通道，分别为AI0和AI1。每个通道可...[详细]