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DAC8811ICDRBTG4

产品描述16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-SON -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1MB,共29页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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DAC8811ICDRBTG4概述

16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-SON -40 to 85

DAC8811ICDRBTG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SON
包装说明SON-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码S-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
最大线性误差 (EL)0.0015%
湿度敏感等级2
位数16
功能数量1
端子数量8
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC8,.12,25
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
采样速率2 MHz
座面最大高度1 mm
最大稳定时间0.5 µs
标称安定时间 (tstl)0.5 µs
最大压摆率0.005 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
Base Number Matches1

DAC8811ICDRBTG4相似产品对比

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描述 16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-SON -40 to 85 16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-SON -40 to 85 16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-VSSOP -40 to 85 16-bit, single-channel, serial input multiplying DAC with 0.5us settling time 8-VSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SON SON MSOP MSOP
包装说明 SON-8 HVSON, SOLCC8,.12,25 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, TSSOP8,.19
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant compli compli compli
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
最大线性误差 (EL) 0.0015% 0.0031% 0.0015% 0.0015%
湿度敏感等级 2 2 2 2
位数 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 105 °C 85 °C 105 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON HVSON TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOLCC8,.12,25 SOLCC8,.12,25 TSSOP8,.19 TSSOP8,.19
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3/5 V 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大稳定时间 0.5 µs 0.5 µs 0.5 µs 0.5 µs
标称安定时间 (tstl) 0.5 µs 0.5 µs 0.5 µs 0.5 µs
最大压摆率 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA 0.005 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 -
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 6 weeks -
采样速率 2 MHz 2 MHz 2 MHz -
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