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2023年10月19日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。 图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的展示板图 近年来，随着TWS蓝牙耳机市场发展迅速，新产品...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，System in Package)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的Steven Lang介绍了SiP 的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。 SIP vs SOC 首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种 IC 封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

9月15日，美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效。台积电、高通、联发科、三星、美光、SK海力士等公司正式“断供”华为。 有媒体报道称，即便作为一家手机品牌，华为最终在美国政府禁令的重压之下无法支撑，但作为一个手机部件供应商，华为仍能活下来。 目前，华为现在开始了屏幕驱动器芯片项目，制订了一系列将要研发的新项目，甚至后续只能降维做汽车或者OLED驱动等，以及发展发力笔记本电脑、平板等...[详细]

时钟系统是处理器的核心，所以在学习STM32所有外设之前，认真学习时钟系统是必要的,有助于深入理解STM32。 下面是从网上找的一个STM32时钟框图，比《STM32中文参考手册》里面的是中途看起来清晰一些： iframe id="iframe_0.2998013371652182" src="data:text/html;charset=utf8,%3Cstyle%3Ebody%7Bm...[详细]

中国 北京---2015年4月13日---福禄克测试仪器（上海）有限公司与同济大学DIAN Racing车队（中文名：同济大学大学生纯电动方程式赛车队）达成长期技术支持意向，并签订黄金合作伙伴协议。此举是福禄克公司承诺长期致力于投资教育行业，不断为提高高校科研环境而努力的又一体现。 DIAN Racing车队，简称同济电车队，是同济大学大学生纯电动方程式赛车队。该车队每...[详细]

    ：2014年6月04日 22:57 智慧手机市场趋于饱和，穿戴式装置获利有限，业者寻求创新发明，不少人都看上3D 虚拟全像（Hologram）科技，据传三星（Samsung）也考虑全力发展，期盼能成为此一新市场的先驱。 韩国时报（Korea Times）3 日报导，现行的3D 科技需要配戴特殊眼镜才能看到立体影像，虚拟全像技术能直接投射出立体画面，无需眼镜，使...[详细]

　　5G通信、电动汽车等新兴产业对碳化硅材料将产生巨大需求，大力发展碳化硅产业，可引领带动原材料与设备两个千亿级产业，助力我国加快向高端材料、高端设备制造业转型发展的步伐。 　　今年发布的“‘十四五’规划和2035年远景目标纲要”提出，我国将加速推动以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体新材料新技术产业化进程，催生一批高速成长的新材料企业。 　　科技日报记者7月18日对业内专家进行采访时发...[详细]

    无论是驾驶习惯或情景意识都可能导致汽车驾驶员分心的结果。为防患未然某些汽车制造商正致力于研发可应用上路的车载信息娱乐系统。     最近一份来自Automotive汽车新闻报告里描述，汽车零配件供货商Visteon与科技大厂Panasonic，正打算重新思考并设计新一代车载信息娱乐系统，且希望以最有效把精确信息提供给驾驶人。Visteon将这套系统称之为Fusion「融合」，这套系统...[详细]

国内外芯片厂商抢在台北国际计算机展发表全新WiFi产品，点燃平板移动装置新商机，其中，网通芯片厂博通及雷凌（3534）将发表全新WiFi产品，高通也将说明并购WiFi芯片厂Atheros之后，在无线通讯的全新布局，让Computex会场充满「无线气氛」。 iPhone及iPad带动下，智能型手机及iPadlike（Andriod平台阵营）成为近两年来最红的产品，并使得近两年来、全球大大...[详细]

　　3月10日，远地控制负荷开关伴随着操作人员的指令，成功合闸，三峡新能源青海锡铁山流沙坪二期100兆瓦风电配套储能项目顺利并网。 　　“风电+储能”系统方案是解决一系列传统风电场问题的重要措施，作为三峡新能源首个高海拔地区风电场配套储能项目，该项目的建设为三峡新能源在探索风电场储能系统研究、提高设备可利用率方面迈出关键一步。 　　三峡新能源积极响应国家关于电储能参与“三北”地区电...[详细]

随着汽车油耗标准的不断提高（根据美国环境保护署的规定，2026 年每加仑汽油的行驶里程需提升至 40 英里），汽车音响设计人员面临的挑战是如何提供身临其境的 音频 体验，同时减轻车辆重量并提高整体效率。 如果需要设计汽车外部 放大器 ，可以通过增加输出功率、利用更高阻抗的扬声器以及在系统中实施 H 类控制来升级音频系统架构，从而增强用户体验。本文将详细介绍每种方法，包括这些方法对音频系统重量...[详细]

为反击欧盟50亿美元罚单，谷歌调整了欧洲手机、平板电脑厂商使用谷歌Android应用的规则。此后，欧盟厂商使用谷歌应用程序套件，必须向谷歌支付许可费。此一措施将增加许多Android设备供应商的成本，包括三星，华为，OPPO和小米。 　　外媒指出，尤其小米、OPPO等在欧洲推出低成本设备的制造商，更加依赖谷歌的应用程序免费捆绑到Android操作系统。三星、华为高端手机制造商，可能会通过提高其...[详细]

使用Platformio平台的libopencm3开发框架来开发STM32G0，下面介绍SD卡模块的使用方法。 1 新建项目 在PIO主页新建项目spi_sdcard，框架选择libopencm3，开发板选择 MonkeyPi_STM32_G070RB； 新建完成后在src目录新建主程序文件main.c； 然后更改项目文件platformio.ini的烧写和调试方式： 1upload_pro...[详细]

首先编辑一个最简单的函数，包含变量分配及初始化：test1.c 1. #include 2. 3. void main() 4. { 5. int d = 4; 6. } 然后编译： arm - linux -gnueabihf-gcc test.c -o test1 然后看看汇编代码：arm-linux-gnueabihf-objdump -D test1；每一句的含义...[详细]

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的最新硅晶圆季度分析报告，2024年第三季度，全球硅晶圆出货量环比增长5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），比去年同期的3010百万平方英寸增长6.8%。 SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟表示：“第三季度硅晶圆出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有...[详细]