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SMDW0603DBC2673AN

产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 0.0625W, 267000ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0603,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小316KB,共6页
制造商Electronic Sensor + Resistor GmbH
标准
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SMDW0603DBC2673AN概述

Fixed Resistor, Thin Film, 0.0625W, 267000ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0603,

SMDW0603DBC2673AN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid999310104
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.45 mm
封装长度1.55 mm
封装形式SMT
封装宽度0.8 mm
包装方法Bulk
额定功率耗散 (P)0.0625 W
电阻267000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
系列SMDW
尺寸代码0603
技术THIN FILM
温度系数-25,25 ppm/°C
容差0.5%
工作电压50 V

SMDW0603DBC2673AN文档预览

.
SMD - Resistors
Product :
Size :
Wire Bondable Chip Resistors – SMDW Series
0201/0402/0603
official distributor of
© by
electronic
sensor + resistor
GmbH
Siemensstr. 10
·
D – 85521 Ottobrunn
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sales@esr.info
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Telefax +49 (0) 89 611 808-11
(090901)
.
SMD - Resistors
Wire Bondable Chip Resistor
(SMDW Series)
1. Features
-Thin
film passivated NiCr resistive element
-Tolerance
of ±0.1%
-Extremely
low TCR down to ±25PPM/°
C
-Wide
resistance range
-Customized
bonding pattern design
2. Applications
-LED
Constant Current Application
-Medical
Equipment
-Testing
/ Measurement Equipment
-Hybrid
Chip on Board Circuits
-Multi
Chip Module(MCM) Package
-Integrated
MMIC
3. Construction
W
L
D1
1
Alumina Substrate
3
Ni/Au Plating (Bonding Pad)
2
Passivated NiCr Resistive Element
4
Overcoat
T
4
1
2
3
4.
Dimensions
Type
SMDW0201
SMDW0402
SMDW0603
Size
(Inch)
0201
0402
0603
L
0.58±0.05
1.00±0.05
1.55±0.10
W
0.29±0.05
0.50±0.05
0.80±0.10
T
0.23±0.05
0.30±0.05
0.45±0.10
D1
0.12±0.05
0.20±0.10
0.30±0.20
Unit : mm
Weight
(g)
(1000pcs)
1
1.8
2.7
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SMD - Resistors
Power ratio(%) .
5. Derating Curve
100
80
60
40
20
0
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
6. Part Numbering
SMDW
Product
Type
0402
Dimensions
(L×W)
0201
0402
0603
D
Resistance
Tolerance
B: ±0.1%
D: ±0.5%
F: ±1%
J: ±5%
K: ±10%
T
Ambient Temperature(℃)
E
TCR
(PPM/°
C)
C: ±25
D: ±50
E: ±100
1000
Resistance
0100: 10Ω
1000: 100Ω
2201: 2200Ω
1002: 10000Ω
A
Construction
A: Two Bonding Pads
N
Electrode
N: Ni / Au
Packaging
Code
T: Taping Reel
B: Bulk
7. Standard Electrical Specifications
Item
Type
SMDW0201
Power Rating
Operating
at 70°
C
Temp. Range
1/32W
Max.
Operating
Voltage
15V
Max.
Overload
Voltage
30V
Resistance Range
±0.1%
±0.5%
±1%
±5%
±10%
TCR
(PPM/°
C)
±50
±100
±25
±50
±100
±25
±50
±100
50Ω - 33KΩ
SMDW0402
1/16W
-55 ~ +155°C
25V
50V
10Ω - 100KΩ
SMDW0603
1/16W
50V
100V
10Ω - 332KΩ
Operating Voltage=√(P*R) or Max. operating voltage listed above, whichever is lower.
Overload Voltage=2.5*√(P*R) or Max. overload voltage listed above, whichever is lower.
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SMD - Resistors
8. Environmental Characteristics
Item
Temperature Coefficient of
Resistance (T.C.R.)
Short Time Overload
Insulation Resistance
Endurance
As Spec.
∆R±0.5%
>1000MΩ
∆R±0.2%
>7kΩ
∆R±0.5%
∆R±0.3%
∆R±0.2%
∆R±0.2%
95% min. coverage
∆R±0.2%
By Type
∆R±0.25%
∆R±0.2%
Requirement
Test Method
MIL-STD-202F Method 304
+25/-55/+25/+125/+25°C
JIS-C-5201-1 5.5
RCWV*2.5 or Max. overload voltage for 5 seconds
MIL-STD-202F Method 302
Apply 100V
DC
for 1 minute
MIL-STD-202F Method 108A
70±2° Max. working voltage for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON” and 0.5 hrs
C,
“OFF”
MIL-STD-202F Method 103B
40±2° 90~95% R.H. Max. working voltage for 1000 hrs with 1.5 hrs “ON”
C,
and 0.5 hrs “OFF”
JIS-C-5201-1 7.2
at +155°C for 1000 hrs
JIS-C-5201-1 6.1.4
Bending amplitude 3 mm for 10 seconds
MIL-STD-202F Method 208H
245±5°C for 3 seconds
MIL-STD-202F Method 210E
260±5°C for 10 seconds
MIL-STD-202F Method 301
Apply Max. overload voltage for 1 minute
MIL-STD-202F Method 107G
-55°C ~150°C, 100 cycles
JIS-C-5201-1 7.1
1 hour, -65°C, followed by 45 minutes of RCWV
Damp Heat with Load
Dry Heat
Bending Strength
Solderability
Resistance to Soldering Heat
Dielectric Withstand Voltage
Thermal Shock
Low Temperature Operation
Storage Temperature: 25±3° Humidity < 80%RH
C;
9. Packaging
Reel Specifications & Package Quantity
Unit:mm
Paper
Tape (EA)
10,000
10,000
5,000
Type
SMDW0201
SMDW0402
SMDW0603
ΦA
178±1
178±1
178±1
ΦB
60.0+1.0
60.0+1.0
60.0+1.0
ΦC
13.5±0.7
13.5±0.7
13.5±0.7
W
9.5±1.0
9.5±1.0
9.5±1.0
T
11.5 ± 1.0
11.5 ± 1.0
11.5 ± 1.0
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SMD - Resistors
Paper Tape Specifications
B o tto m T ap e
T o p T ap e
A
ψ
D
0
E
B
T
P ap er T ap e
R esi sto r
F
W
P
1
P
2
P
0
d irecti o n o f u n reelin g
Unit :mm
Type
A
B
W
8.00±0.10
8.0±0.10
8.0±0.10
E
3.50±0.05
3.50±0.05
3.50±0.05
F
1.75±0.05
1.75±0.05
1.75±0.05
P
0
2.00±0.05
2.00±0.05
4.00±0.10
P
1
2.00±0.05
2.00±0.05
2.00±0.05
P
2
4.00±0.10
4.00±0.10
4.00±0.10
ψD
0
1.55±0.05
1.55±0.03
1.55±0.03
T
0.265±0.05
0.40±0.03
0.40±0.03
SMDW0201 0.40±0.05 0.70±0.05
SMDW0402 0.70±0.05 1.16±0.05
SMDW0603 1.10±0.05 1.90±0.05
Peel force of top cover tape
The peel speed shall be about 300mm/min±5%
The peel force of top cover tape shall be between 8 to 40g
Top Cover Tape
8~40g
165~180
10. Recommended Land Pattern
Type
A
B
C
Unit:mm
C
SMDW0201
SMDW0402
SMDW0603
0.25
0.50
0.80
0.30
0.50
1.00
0.40±0.2
0.60±0.2
0.90±0.2
B
A
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