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V826765K24SBTG-D3

产品描述Cache DRAM Module, 128MX64, 0.65ns, CMOS, PDMA184
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文件大小191KB,共14页
制造商ProMOS Technologies Inc
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V826765K24SBTG-D3概述

Cache DRAM Module, 128MX64, 0.65ns, CMOS, PDMA184

V826765K24SBTG-D3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
Objectid1126060312
包装说明DIMM, DIMM184
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间0.65 ns
最大时钟频率 (fCLK)200 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N184
JESD-609代码e4
内存密度8589934592 bit
内存集成电路类型CACHE DRAM MODULE
内存宽度64
端子数量184
字数134217728 words
字数代码128000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128MX64
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM184
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.6 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
最大待机电流0.16 A
最大压摆率3.36 mA
标称供电电压 (Vsup)2.6 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Gold (Au)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

V826765K24SBTG-D3相似产品对比

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描述 Cache DRAM Module, 128MX64, 0.65ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, GREEN, DIMM-184 DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, GREEN, DIMM-184 Cache DRAM Module, 128MX64, 0.65ns, CMOS, PDMA184 Cache DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, PDMA184 Cache DRAM Module, 128MX64, 0.65ns, CMOS, PDMA184
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合 符合 符合
包装说明 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 0.65 ns 0.7 ns 0.7 ns 0.65 ns 0.7 ns 0.65 ns
最大时钟频率 (fCLK) 200 MHz 200 MHz 166 MHz 200 MHz 166 MHz 200 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N184 R-XDMA-N184 R-XDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184
内存密度 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit 8589934592 bit
内存集成电路类型 CACHE DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE CACHE DRAM MODULE CACHE DRAM MODULE CACHE DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64 64 64
端子数量 184 184 184 184 184 184
字数 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words 134217728 words
字数代码 128000000 128000000 128000000 128000000 128000000 128000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128MX64 128MX64 128MX64 128MX64 128MX64 128MX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.6 V 2.6 V 2.5 V 2.6 V 2.5 V 2.6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192 8192
最大待机电流 0.16 A 0.16 A 0.16 A 0.16 A 0.16 A 0.16 A
最大压摆率 3.36 mA 3.36 mA 3.28 mA 3.36 mA 3.28 mA 3.36 mA
标称供电电压 (Vsup) 2.6 V 2.6 V 2.5 V 2.6 V 2.5 V 2.6 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
是否无铅 含铅 - - 含铅 不含铅 不含铅
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