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本文为大家带来zigbee协调器作用及与终端节点的区别的介绍。 zigbee协调器作用 所谓协调器,就是网络组织的管理者。针对一般的应用模式,在一个Zigbee网络形成之后,协调器不是必须的。它最主要的作用是,依据扫描情况,选择一些合适参数建立一个网络。 每个zigbee网络只允许有一个zigbee的协调器,协调器首先选择一个信道和网络标识(PAN ID),然后开始这个网络。因为协调...[详细]
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未来的工厂是什么样的?我们想象这样一幅画面,硕大的厂房里有自动化的产线,在需要大量组装的工位,可以看到密密麻麻的、带着白色帽子的厂工正娴熟地将各个零件“糅合”在一起。咦,这和现在的手机组装工厂有什么区别? 这时候,你眼光正好落在一对厂工姐妹身上,她们的五官是那么相似,原来她们是双胞胎。你又环顾了一下,发现竟然所有在干活的人都和这两个姐妹长得一样!原来,她们不是姐妹,不是双胞胎,而是克隆人!! ...[详细]
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MCS-51单片机的P0~P3口结构有何不同?用作通用I/O口输入数据时应注意什么? 答: P2口是一个双功能口,一是通用I/O口,二是以总线方式访问外部存储器时作为高8位地址口。其端口某一位的结构如图2-11所示,对比图2-10知,与P1口的结构类似,驱动部分基本上与P1口相同,但比P1口多了一个多路切换开关MUX和反相器3。P3口是一个多功能口,其某一位的结构见图2-12。与P1口的结构相...[详细]
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51 单片机,本质上是微控制器,以逻辑运算见长。 用它来设计计算器 ? 不知道谁想出来的这样的题目,思路明显就是跑偏了,呵呵 特别是后一个的题目,不仅要求能加减乘除,竟然还要求选用数码管来显示。 如果是选用 LCD1602 液晶屏来显示,勉强还算对路。 数码管,只能显示出来减号,让它显示加号、乘号、除号,都是不可能的。 一些网友为这个题目提供了答案,可是没有一个像样的,呵呵 提问者也明显...[详细]
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EMC(Electromagnetic Compatibility;电磁兼容性)在过去十年间已经成为一个家喻户晓的名词。在90年代中期,欧洲要求降低销售至区内产品的辐射和传导发射水准。此后,许多产品开始在其设计阶段导入EMC测试。而此一趋势一直延续到现今的产品开发中。 一个经常被问到的问题是:什么是EMC?其实,EMC是一种元件、产品或系统在预定的电磁环境(存在于电磁干扰EMI...[详细]
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俄罗斯康德波罗的海联邦大学生命系统研究所不久前完成了名为“巴拉莱卡”(Balalaika)的神经仪器的研发工作,适用于记录各种电子生理参数。 这台俄罗斯自主研发的设备首次同时配置了脑电流、肌电流和眼电流三种描记法,还有光体积描记法(记录血流量)并记录体表温度,然后将控制信号传输到机械装置(如外骨骼、轮椅、电脑游戏)的脑机接口。 借助“巴拉莱卡”,无需双手便可在电脑上玩游戏,控制轮椅或外骨骼。如果...[详细]
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1、Abrasion Resistance耐磨性 在电路板工程中,常指防焊绿漆的耐磨性。其试验方法是以 1 k g 重的软性砂轮,在完成绿漆的IP-B-25样板上旋转磨擦 50 次,其梳型电路区不许磨破见铜(详见电路板信息杂志第 54 期P.70),即为绿漆的耐磨性。某些规范也对金手指的耐磨性有所要求。又,Abrasive是指磨料而言,如浮石粉即是。Accelerrated Test(Aging...[详细]
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功能:INT0和INT1中断计数,INT0和INT1分别计数和清零,也可以把两个连在一起计数 PROTEUS 和51单片机教程 程序的C语言代码如下: /* INT0与INT1中断计数 */ #include typedef unsigned char uint8; typedef unsigned int uint16; sbit K3 = P3^4; sbit K4 = P...[详细]
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2013年6月开始,南韩3大电信营运商相继商业化开通LTE-Advanced(简称LTE-A)的电信服务,领先全球。不过,LTE-A的规格、功效、技术博大精深,即便已商业化开台,也难以立即实现所有LTE-A的技术。 附图 : 当市场发展到LTE-A,下一步呢?LTE-B准备接班! 更严格而论,现有的3GPP标准订立也未将LTE-A完全定义出来,现有标准至3GPP R10、R11,已能提...[详细]
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NI近日发布了最新基于以太网的NI CompactDAQ模块化数据采集系统,该系统结合了数据记录仪的易用性和高性价比,以及模块化仪器的高性能和灵活性。最新NI cDAQ-9188机箱可支持八个I/O模块在一个小巧坚固的封装内(25cm×9cm×9cm)测量多达256个通道的电子、物理、机械或声音信号。利用超过50个不同的可选I/O模块,工程师和科学家能够使用标准千兆位以太网结构,创建远程或...[详细]
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电子网消息,市场传出,高通卡位射频(RF)组件市场祭出补贴策略,已成功取得首家客户联想/摩托罗拉,并对Skyworks和络达等PA厂带来压力。 高通在2014年推出自家的射频组件方案「RF360」,原本是采用半导体CMOS制程的PA,但去年宣布与日系零组件大厂TDK合资新公司名为「RF360」,主攻PA等RF组件。 高通与TDK合作推出的「gallium arsenide PAs」已顺利在今年生...[详细]
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IC Insights最新报告指出,在汽车、视讯监控、医疗、玩具/电玩与工业等应用领域快速成长下,全球CMOS影像感测器(CIS)市场规模在未来5年可望连年创下历史纪录,从2015年的99亿美元成长到2020年的152亿美元。上述五大应用在2016 2020年期间的年复合成长率(CAGR)分别为55%、36%、34%、32%与18%。 IC Insights认为,由于未来几年上市的新车将大...[详细]
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1 引 言 近年来,机器人在国家安全、工业检测和反恐任务中越来越得到人们的重视,国际上许多成功的机器人平台已经建立,如Carnegie Mellon大学的Millibot机器人,Min-nesota大学的Scout机器人,iRobot公司的Urban机器人等。然而,这些机器人都不具有爬壁、在天花板行走和穿越管道的能力。目前,有许多专家对具有爬壁能力的机器人做了研究,Ali Sadegh运用旋涡...[详细]
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相位检测电路主要由IC1(双电压比较器LM319)和IC2(双D触发器C013)组成,如图所示。该电路具有结构简单、精确度高及抗干扰能力强等优点,在低频0~30kHz范围内,检测精度优于0.1o 。电路输出信号既可直接与计算机接口相连,也可经过低通滤波器与数字电压表连接,从而构成十分理想的相位检测器。 ...[详细]
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根据韩国媒体 thelec 消息,三星即将推出的 Galaxy Z Fold 3 折叠屏手机最新的参数得到曝光。此款新机有望搭载 4380mAh 电池,相比上一代 Z Fold 2 的 4500mAh 电池有了小幅缩减。除此之外,锂电池将由三星 SDI 制造。 外媒表示,三星缩小电池容量的原因是显示屏尺寸的变化。新手机的折叠屏尺寸由 7.6 英寸缩减至 7.5 英寸;副屏尺寸不变...[详细]