54FCT2823CTDB,54FCT2823CTDB pdf中文资料,54FCT2823CTDB引脚图,54FCT2823CTDB电路-Datasheet-电子工程世界

54FCT2823CTDB: 产品描述D Flip-Flop, 9-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小326KB，共7页; 制造商IDT (Integrated Device Technology)

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54FCT2823CTDB概述

D Flip-Flop, 9-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP24

54FCT2823CTDB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
Objectid	1167329731
包装说明	DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	83300000 Hz
最大I（ol）	0.012 A
功能数量	9
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE

54FCT2823CTDB相似产品对比

	54FCT2823CTDB	74FCTL2823BTP	74FCTL2823BTQ	74FCTL2823BTSO	IDT74FCTL2823BTP
描述	D Flip-Flop, 9-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, CDIP24	D Flip-Flop, 9-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDIP24	D Flip-Flop, 9-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO24	D Flip-Flop, 9-Func, Positive Edge Triggered, CMOS, PDSO24	Bus Driver, FCT Series, 1-Func, 9-Bit, True Output, CMOS, PDIP24, PLASTIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	1167329731	1167329968	1167329969	1167329970	1507134893
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	SSOP, SSOP24,.24	SOP, SOP24,.4	PLASTIC, DIP-24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz	83300000 Hz
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A	0.012 A
功能数量	9	9	9	9	1
端子数量	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SSOP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	SSOP24,.24	SOP24,.4	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	240	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	7 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	0.635 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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