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TPA6211A1DRBRG4

产品描述3.1-W Mono, Fully Differential, Class-AB Audio Amplifier 8-SON -40 to 85
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小2MB,共39页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TPA6211A1DRBRG4概述

3.1-W Mono, Fully Differential, Class-AB Audio Amplifier 8-SON -40 to 85

TPA6211A1DRBRG4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SON
包装说明HVSON, SOLCC8,.12,25
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
标称带宽20 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
谐波失真10%
JESD-30 代码S-PDSO-N8
JESD-609代码e4
长度3 mm
湿度敏感等级2
标称噪声指数105 dB
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率3.1 W
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC8,.12,25
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

TPA6211A1DRBRG4相似产品对比

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描述 3.1-W Mono, Fully Differential, Class-AB Audio Amplifier 8-SON -40 to 85 Transient Voltage Suppressor Transient Voltage Suppressor 3.1-W Mono, Fully Differential, Class-AB Audio Amplifier 8-MSOP-PowerPAD -40 to 85 3.1-W Mono, Fully Differential, Class-AB Audio Amplifier 8-SON -40 to 85 3.1-W Mono, Fully Differential, Class-AB Audio Amplifier 8-SON -40 to 85
Brand Name Texas Instruments - - Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 - - 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SON - - MSOP SON SON
包装说明 HVSON, SOLCC8,.12,25 - - HTSSOP, TSSOP8,.19 HVSON, SOLCC8,.12,25 SON-8
针数 8 - - 8 8 8
Reach Compliance Code compli - - compli compli compli
ECCN代码 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99
标称带宽 20 kHz - - 20 kHz 20 kHz 20 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER - - AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
谐波失真 10% - - 10% 10% 10%
JESD-30 代码 S-PDSO-N8 - - S-PDSO-G8 S-PDSO-N8 S-PDSO-N8
JESD-609代码 e4 - - e4 e4 e4
长度 3 mm - - 3 mm 3 mm 3 mm
湿度敏感等级 2 - - 1 2 2
信道数量 1 - - 1 1 1
功能数量 1 - - 1 1 1
端子数量 8 - - 8 8 8
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 3.1 W - - 2.45 W 2.45 W 2.45 W
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON - - HTSSOP HVSON HVSON
封装等效代码 SOLCC8,.12,25 - - TSSOP8,.19 SOLCC8,.12,25 SOLCC8,.12,25
封装形状 SQUARE - - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE - - SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - - 260 260 260
电源 3/5 V - - 3/5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1 mm - - 1.1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V - - 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES - - YES YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD - - GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm - - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm - - 3 mm 3 mm 3 mm
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