74LVC1G17GW概述

LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5

74LVC1G17GW规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP5/6,.08
Reach Compliance Code	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.024 A
端子数量	5
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP5/6,.08
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	YES
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

74LVC1G17

Single Schmitt-trigger buffer

Product speciﬁcation

Supersedes data of 2004 Oct 18

2004 Nov 30

74LVC1G17GW相似产品对比

	74LVC1G17GW	74LVC1G17	74LVC1G17GM	74LVC1G17GV
描述	LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5	8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85	8-Bit Addressable Latches 16-TSSOP -40 to 85
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合
厂商名称	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	-	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)	Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明	TSSOP, TSSOP5/6,.08	-	SON, SOLCC6,.04,20	TSOP, TSOP5/6,.11,37
Reach Compliance Code	unknow	-	unknow	unknow
JESD-30 代码	R-PDSO-G5	-	R-PDSO-N6	R-PDSO-G5
JESD-609代码	e0	-	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	-	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A
端子数量	5	-	6	5
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	SON	TSOP
封装等效代码	TSSOP5/6,.08	-	SOLCC6,.04,20	TSOP5/6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7 ns	-	7 ns	7 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	YES	-	YES	YES
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	-	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.635 mm	-	0.5 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	-	1	1

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