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AT&T、福特、诺基亚及Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布开展美国首个 公布的 C-V2X试验，帮助加速车联网发展。测试预计将于圣迭戈区域试验场（San Diego Regional Proving Ground）进行，并获得圣迭戈政府协会（SANDAG）、加利福尼亚州运输局（Caltrans）...[详细]

1.万用表测漏电方法 用万用表的通断档，量地与被量电路部位，如果表显示有阻值，则判断不绝缘。 但实际上如果测漏电的话应该用兆欧表，也就摇表。因为万用表测量时表笔两端的电压很低，一般不超过9v，不能击穿间隙漏电。而兆欧表可以达到1000v以上。将万用表接头插入测量交流电对应接线柱，然后用一只笔测零线或者地线，另外一只笔测你怀疑漏电的地方，看万用表示数，如果是0，说么此处无漏电，无电压！如果是2...[详细]

近期苹果(Apple)再度出手向Mac供应链挤压利润，业界传出苹果针对部分非关键零组件加强管控，不仅指定供应厂商，更检视价格，由苹果直接议价，苹果将管控范围延伸至第三方协力厂商，且涵盖极细微的零组件诸如螺丝、铁件、塑胶件等，供应链零组件采购与利润空间将遭受明显限缩，厂商形容苹果滋味已不再香甜。不过，此讯息并未获得苹果官方证实。   苹果采购单位过去只管关键零组件，诸如处理器、面板、电池芯、机壳、...[详细]

经过多天预热，今天上午，OPPO官方宣布，新旗舰Reno Ace将于10月10日正式发布，主打65W超级闪充、骁龙855 Plus、90Hz电竞屏三大卖点。 与此同时，官方海报直接公布了Reno Ace新机的外观，正面采用水滴屏设计，背延续了Reno系列的设计语言，同时采用了渐变色的元素，视觉效果不俗。 从此前OPPO官方公布的实测视频来看，搭载65W超级闪充的Reno Ace，仅用时30分...[详细]

——智·造万物 引领创新·融合 2018年2月28日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布将于2018年3月15日在上海举办一场以人工智能为核心的2018 贸泽电子智造创新峰会，并邀请全球产业先进与参加者一起探索人工智能加持下的创新、融合，颠覆不可能。 自2000年以来，以人工智能为核心的产业融资规模已超228亿美元，以机器学习尤...[详细]

最近的一份报告显示，摩托罗拉正在开发一款代号为“Maven”的新Razr翻盖设备。现在，显示行业分析师Ross Young透露，即将推出的Razr将配备更大的屏幕。 他声称，下一代摩托罗拉Razr将采用6.7英寸的可折叠屏幕，而不是上一代Razr 5G上的6.2英寸。 看来，该公司也将增加外屏的尺寸。Razr 5G配备了2.7英寸的外部屏幕，但下一代Razr可能会配备3英寸的外屏。这两块...[详细]

对于经常户外远足的人来说，三星Galaxy S8 Active可能是他们最好的伙伴。在今年8月份，三星携手美国运营商AT&T发布了这款被称之为“有史以来最皮实的Galaxy手机”。 　　三星的S7 Active版本 它主打特色功能仍是军用级防护能力，具有防震，防水和防尘等三防功能。不仅可以在1.5米水下坚持30分钟毫发无损，而且还借助在金属框架上特别设计的保险杠，使得手机即便在1.5...[详细]

;芯片为EM78P153 ;P64,P65接晶振,振荡模式为4MHz晶振 ;看门狗关,指令周期为2个CLOCK,P63为复位脚 ;*******************IO口的定义********************* PORT6 EQU 0X06 IOC60 EQU 0X06 ;**************特殊功能寄存器的定义****************** TCC EQU 0X01 ...[详细]

今天来说说“车机芯片”系列的第二篇，上期中，我们探讨了为什么要升级到8155芯片，以及为什么车机芯片这么重要，那么我们的“车机芯片”系列文章第二篇就来深入了解下究竟什么是车机芯片，它与手机芯片又有什么区别。 什么是车机芯片？ 通俗来说，“车机芯片”是对车辆座舱域控制器芯片的一种俗称。也正如其名称所示，“车机芯片”需要负责车内绝大多数电子元器件的协同，它是汽车智能座舱核心。车机芯片需要集...[详细]

8月19日，华为运营商业务首席技术官保罗•斯坎兰 (Paul Scanlan) 接受了欧洲半导体工程观察 (semiengineering.com) 的专访，谈到了5G优势以及基于5G架构的汽车无人驾驶等问题。 在采访中他提到，5G是一个转型平台，它比4G、3G或2G都要便宜得多。主要原因是容量问题，与速度和是否延迟关系不大。而5G的容量是4G的20到30倍，是2G一万倍，耗电减少10倍，体积下...[详细]

近年来，百年汽车产业迎来很多变革。电动化、网联化、智能化以及共享化不仅对汽车市场与商业模式产生了重大影响，也正在改变整个汽车供应链。以芯片为例，传统车载芯片被归类为二级供应商；但英伟达（Nvidia）等厂商既直接与主机厂合作，又与一级供应商合作；Mobileye直接提供从芯片到软件一体化方案；博世很多零部件都用自己开发的芯片。总之，汽车供应链的固有格局在动摇，供应链中每一环节都要重新思考自己的定...[详细]

笔记本市场上，轻薄化已经是全面的发展方向，无论是传统笔记本、还是商用笔记本，甚至是游戏本，都已很难见到厚重型的样子。以往轻薄型笔记本往往给人性能孱弱的印象，但在2018年，有一款轻薄本的性能，却向游戏本看齐，轻薄机身蕴含澎湃能量，它就是ThinkPad X1 隐士。 ThinkPad X1隐士 ThinkPad X1旗舰系列一直以极致的平衡之道，深得中高端用户家的青睐，可谓是商用笔记本...[详细]

CEVA，全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商(NASDAQ：CEVA) 宣布全面发布RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP产品，支持多种功能以进一步增强安全性、稳健性和低功耗。RivieraWaves 蓝牙 5.3 IP 现已推出，包括可用于新设计的完整硬件/软件解决方案，以及作为兼容现有设计的纯软件升级产品。 根据市场研究机构ABI Research最新预测，蓝牙已成为音频流...[详细]

疫情影响了各行各业的步伐和进度，包括5G。但近日工信部和三大运营商都纷纷宣布年初定下的5G目标不会变，会加快步伐。 相信随着疫情的结束，5G复工也会被按下“加速键”，无论是网络、设备、芯片还是终端，5G都在向前推进。 网络：进度加快 受到疫情的影响，5G能否完成今年任务目标？ 工信部日前表示加快5G建设进度，“基础电信企业要及时评估疫情影响，制定和优化5G网络建设计划，加...[详细]

线控底盘解决方案 在汽车智能化和电动化进程中，智能线控底盘相关的核心技术和产品成为了 新能源汽车 及智能驾驶产业的重点发展方向。同星智能作为行业先行者，精研汽车电子行业整体解决方案，提供基于TSMaster的底盘HIL仿真测试解决方案、EMB自动化测试解决方案。 一、底盘HIL仿真测试解决方案 基于TSMaster的HIL仿真测试系统，TSMaster作为唯一的测试软件，包含丰富的A...[详细]